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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
临界温度梯度:≥200℃/mm(0-500℃区间)
最大冷却速率:5-100℃/s(依材料类别分级)
相变起始温度:±1℃精度(DSC法测定)
热应力分布:≤50MPa(红外热成像系统)
残余应力值:XRD法检测(精度±5MPa)
陶瓷材料:包括氧化铝、氮化硅等高温结构陶瓷
金属合金:镍基高温合金、钛合金薄壁构件
聚合物基复合材料:碳纤维/环氧树脂层压板
光学玻璃:低膨胀系数硼硅酸盐玻璃
电子元器件:功率半导体模块、LED封装体
ASTM C1525-18:陶瓷材料抗热震性标准试验方法
ISO 11359-2:2021:塑料热机械分析(TMA)第2部分
GB/T 13303-2020:金属材料热稳定性试验方法
IEC 60749-25:2020:半导体器件热疲劳试验
GB/T 30825-2014:热处理温度测量方法
高温梯度炉:ThermoGrad X9(最高温度1600℃)
热冲击试验箱:ThermoShock TS-3000Z(液氮急速冷却)
动态热机械分析仪:DMA 850(应变分辨率0.1μm)
激光闪射仪:LFA 467 HyperFlash(导热系数测量)
X射线应力分析仪:XStress G3(残余应力测绘)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。