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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
氰化银纯度:≥99.5%(AgCN有效成分)
银含量测定:78.0-80.5%(重量百分比)
游离氰根浓度:≤0.5%(以CN⁻计)
重金属杂质:Pb≤50ppm,Cu≤30ppm,Fe≤100ppm
水不溶物:≤0.3%(100目筛余物)
热稳定性:250℃下失重≤2.0%
电子元器件镀银材料
电镀工业用氰化银电解液
感光材料生产中间体
贵金属催化剂前驱体
医药合成用含银化合物
硝酸银滴定法(GB/T 17832-2018):游离氰根定量分析
原子吸收光谱法(ASTM E1835-14):金属元素含量测定
离子色谱法(ISO 10304-1:2022):阴离子杂质检测
X射线衍射法(GB/T 8360-2021):晶体结构鉴定
热重分析法(ISO 11358:2022):热稳定性测试
电感耦合等离子体质谱法(GB/T 33042-2016):痕量元素分析
PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪:金属元素定量分析,检测限0.01ppm
Thermo Scientific Dionex ICS-6000离子色谱系统:阴离子分离检测,分辨率0.1mg/L
Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:晶体结构表征,角度精度±0.0001°
METTLER TGA/DSC 3+热重分析仪:热稳定性测试,温度范围25-1600℃
Agilent 7900 ICP-MS:痕量元素分析,质量数范围3-270amu
Sartorius CPA225D电子天平:精密称量,分辨率0.01mg
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。