因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

温度梯度漂移：-70℃至+150℃循环测试，温变速率≥10℃/min

湿度交变漂移：20%RH~98%RH，循环周期≤30min

振动响应漂移：频率5Hz~2000Hz，加速度0~50g

压力波动漂移：0.1kPa~10MPa交变载荷，保压时间≥2h

电磁干扰漂移：10MHz~18GHz频段，场强1V/m~200V/m

检测范围

精密电子元件：IC芯片、传感器、射频连接器

高分子复合材料：碳纤维增强塑料、聚酰亚胺薄膜

金属结构件：钛合金紧固件、铝合金承力框架

光学器件：激光透镜、光纤耦合器

密封系统：O型橡胶圈、真空阀门

检测方法

ASTM D4332-22：加速老化试验中材料尺寸稳定性测定

ISO 16750-3:2023：道路车辆电气电子设备环境试验

GB/T 2423.22-2012：温度变化试验导则

IEC 60068-2-64:2019：宽频随机振动测试规范

GB/T 1771-2007：色漆和清漆耐中性盐雾性能测定

检测设备

三综合试验箱（ESPEC PWH-5.0）：集成温湿度、振动复合环境模拟，控制精度±0.5℃

激光干涉仪（ZYGO Verifire™ HD）：纳米级形变测量，分辨率0.1nm

电磁兼容测试系统（Keysight EMC Pro）：全电波暗室，满足CISPR 32标准

高频疲劳试验机（Instron 8862）：最大载荷100kN，频率范围0.01-100Hz

X射线衍射仪（Bruker D8 ADVANCE）：晶体结构分析，角度重复性±0.0001°

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。