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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
位错密度:检测单位体积内位错线总长度(cm⁻²)
位错分布均匀性:统计标准差(σ≤0.15)
柏氏矢量方向:三维空间角度偏差(±2°)
位错滑移带间距:测量精度0.1μm
应力场畸变量:残余应力误差范围±5MPa
金属材料:铝合金(2xxx/7xxx系列)、钛合金(TC4/TC11)、高温合金(Inconel 718)
半导体晶圆:硅(Si<100>/<111>)、碳化硅(4H-SiC/6H-SiC)
陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃≥99%)、氮化硅(Si₃N₄)
高分子薄膜:聚酰亚胺(PI膜厚5-50μm)
复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP层间剪切强度≥60MPa)
X射线衍射法:ASTM E1426-14,GB/T 8362-2018
透射电子显微术:ISO 25498:2018,GB/T 27788-2020
电子背散射衍射:ISO 24173:2009,GB/T 38803-2020
化学腐蚀法:ASTM E407-07(2015),GB/T 22638.2-2016
同步辐射成像:ISO 21466:2019,GB/T 38976-2020
X射线衍射仪:Rigaku SmartLab,配备Hybrid Pixel Array Detector,最小光斑尺寸50μm
透射电镜:JEOL JEM-ARM300F,球差校正系统,分辨率0.08nm
扫描电镜:Thermo Fisher Scios 2,EBSD探头角分辨率0.5°
同步辐射装置:上海光源BL13W1线站,能量范围5-20keV
金相制样系统:Struers Tegramin-30,研磨压力0.1-30N可调
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。