因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

排列精度：偏差范围±0.05mm，测量基准点与理论坐标偏移量

间距一致性：相邻单元间距误差≤±0.1mm，全区域抽样覆盖率≥95%

角度偏差：行列间正交角度误差≤0.2°，旋转偏移量检测分辨率0.01°

表面平整度：Z轴方向起伏量≤10μm，局部翘曲度≤5μm/50mm

材料硬度匹配性：维氏硬度HV差值≤50（同批次样本间）

检测范围

电子封装基板：BGA、CSP、SiP等芯片封装阵列

陶瓷基复合材料：HTCC/LTCC多层电路基板

光学组件：微透镜阵列、衍射光学元件（DOE）

金属互连结构：MEMS传感器引线框架

高分子复合材料：纤维增强塑料（FRP）铺层结构

检测方法

ASTM F45-14：电子元件排列几何特性测量标准

ISO 9283:2022：工业机器人定位精度测试方法

GB/T 1800.1-2020：产品几何技术规范（GPS）公差标准

ISO 25178-2:2022：表面形貌光学干涉测量法

GB/T 4340.1-2009：金属材料维氏硬度试验

检测设备

Keyence VHX-7000数码显微镜：5000万像素，XYZ轴重复精度±0.5μm，支持3D形貌重建

Mitutoyo Crysta-Apex S 三坐标测量机：测量范围800×600×400mm，空间精度（2.0+L/300）μm

Bruker Contour Elite白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积10×10mm

Olympus DSX1000数字工业显微镜：20×~7000×连续变倍，6轴自动对焦系统

Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf~2kgf，压痕对角线测量精度±0.1μm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。