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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
膜厚测量:范围0.01-50μm,精度±0.5nm(白光干涉仪/Talystep台阶仪)
成分分析:元素含量误差≤0.1at%(EDS能谱/XPS光电子能谱)
表面形貌:粗糙度Ra≤5nm(AFM原子力显微镜/SEM扫描电镜)
结晶结构:晶格常数偏差±0.002Å(XRD X射线衍射)
结合强度:临界载荷Lc≥50N(划痕测试仪)
半导体材料:硅基/氮化镓外延层、金属互联层
光学镀膜:AR减反射膜、IR截止滤光片
金属防护层:DLC类金刚石涂层、AlCrN硬质镀层
纳米功能薄膜:石墨烯复合膜、透明导电氧化物
复合涂层体系:TiN/TiAlN多层结构、梯度功能涂层
ASTM F76-08(2020):半导体薄膜电阻率四点探针法
ISO 1463:2021:金属镀层厚度金相显微镜法
GB/T 17722-2019:金属覆盖层孔隙率硝酸蒸汽试验
ISO 20565-3:2008:陶瓷涂层化学组成XRF分析法
GB/T 31309-2014:薄膜附着力划格试验规范
KLA Tencor P-17台阶仪:分辨率0.1Å,支持3D形貌重构
Thermo Fisher ESCALAB Xi+ XPS系统:单色Al Kα源,空间分辨率<3μm
Bruker D8 ADVANCE XRD:配备LynxEye阵列探测器,2θ精度±0.0001°
Hitachi SU8200冷场发射SEM:0.8nm@15kV,集成牛津EDS系统
CSM Revetest划痕测试仪:最大载荷200N,声发射同步监测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。