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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
膜层厚度检测:测量范围0.1-500μm,精度±0.05μm
成分分布分析:元素含量误差≤0.5wt%,空间分辨率10nm
表面形貌表征:粗糙度Ra≤0.01μm,三维轮廓重建精度±2nm
结合强度测试:临界载荷范围0.1-200N,划痕速度0.1-50mm/min
热稳定性评估:温度范围25-1200℃,升温速率0.1-50℃/min
光纤预制棒气相沉积层(SiO2/GeO2体系)
半导体器件金属化层(Al/Ti/W薄膜)
光学元件抗反射膜(MgF2/TiO2多层结构)
航空发动机热障涂层(YSZ/Al2O3复合材料)
光伏电池透明导电膜(ITO/AZO薄膜)
ASTM B748-90(2021):射频辉光放电光谱法测定膜厚
ISO 22309:2011:能谱仪(EDS)成分定量分析
GB/T 4161-2007:X射线衍射残余应力测定
ISO 20502:2016:划痕法评估膜基结合强度
GB/T 17359-2022:电子探针显微分析方法通则
Taylor Hobson Talysurf CCI Lite:非接触式三维表面轮廓仪,支持0.1nm垂直分辨率
Bruker D8 Advance:高分辨率XRD分析仪,配备Cu Kα射线源(λ=0.15406nm)
FEI Nova NanoSEM 450:场发射扫描电镜,二次电子分辨率1.0nm@15kV
Keysight Nano Indenter G200:纳米压痕仪,最大载荷500mN,位移分辨率0.01nm
PerkinElmer Optima 8300:电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES),检出限0.1ppb
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。