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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
峰位识别精度检测:±0.02°(2θ角范围10°-90°)
半峰宽(FWHM)测量:分辨率≤0.03°(Cu-Kα辐射)
峰强度计算误差:±1.5%(强度范围500-50000cps)
背景噪声修正率:信噪比≥50:1(低角度区域<20°)
晶格常数计算偏差:Δd/d≤0.0005(硅标准样品验证)
金属合金:铝合金(2xxx/7xxx系)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温镍基合金
半导体材料:单晶硅(100/111晶向)、砷化镓、碳化硅晶圆
高分子聚合物:聚丙烯(等规度>95%)、聚四氟乙烯(结晶度检测)
陶瓷复合材料:氧化锆(四方相/单斜相)、氮化硅(β相含量)
生物医学材料:羟基磷灰石涂层(结晶度>70%)、钛合金骨科植入物
ASTM E975-13:X射线衍射残余应力测定标准
ISO 14706:2014:表面化学分析-晶体相定量规程
GB/T 13298-2015:金属显微组织检验方法
GB/T 23413-2009:纳米晶体材料X射线衍射分析方法
ISO 20283-5:2019:机械振动-部件模态测试规范
X射线衍射仪:Rigaku SmartLab 9kW(配备HybridPixel阵列探测器)
高温附件系统:Anton Paar HTK1200N(温度范围-190°C-1200°C)
应力分析模块:Proto LXRD系统(ψ角范围±45°)
全自动样品台:Bruker D8 ADVANCE Eulerian Cradle(定位精度±0.001°)
数据分析软件:Jade 9.0(含Patterson函数计算模块)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。