因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

还原气体浓度测定：H₂、CO等还原性气体浓度范围0.1-100 vol%，精度±0.5%

材料失重率分析：高温（300-1200℃）环境下质量变化检测，分辨率0.1mg

表面氧化层厚度测量：XPS深度剖析，检测限达1nm

反应活化能计算：基于Arrhenius方程建立动力学模型，误差范围≤5%

气体扩散系数测定：采用Wicke-Kallenbach法，压力范围0.1-10MPa

检测范围

金属材料：不锈钢、镍基合金、钛合金等高温抗氧化测试

半导体材料：硅片、GaN衬底的还原气氛处理验证

催化剂材料：贵金属催化剂的还原活化效率评估

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅烧结体的气体腐蚀测试

化工原料：铁矿石直接还原过程的还原度定量分析

检测方法

ASTM D1945-14：气相色谱法测定还原气体组成

ISO 6974-6:2023：天然气中氢气的激光光谱检测

GB/T 13303-2020：钢的抗氧化性能动态失重法

JIS H 8672:2016：阳极氧化膜耐还原气体试验

DIN 50905-4:2022：金属材料气体腐蚀试验规程

检测设备

Agilent 7890B气相色谱仪：配备TCD和FID双检测器，可检测ppb级气体组分

NETZSCH STA 449 F5同步热分析仪：支持真空至20bar压力环境下的动态失重分析

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：元素溶出量检测精度达0.01μg/L

Bruker D8 ADVANCE XRD：原位高温反应室（RT-1600℃）晶相演变分析

Malvern Panalytical Empyrean X射线反射仪：表面氧化层厚度测量分辨率0.3nm

技术优势

通过CNAS（注册号L1234）和CMA（2023005678）双认证，检测报告国际互认

配备Class 100洁净实验室环境，满足半导体材料检测需求

自主研发的气体动态混合系统，实现浓度梯度精确控制（±0.2%）

20人专业团队（含5名博士）具备10年以上材料失效分析经验

建立覆盖-196℃至1800℃的全温区检测能力，满足极端工况模拟

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。