因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

气隙密度测定：测量单位体积内气隙数量（0.1-1000个/cm³），精度±2%

孔径分布分析：检测0.1μm-5mm区间孔径分布，分辨率达0.05μm

三维形貌重构：建立气隙长径比（0.1-10）、曲率半径等三维参数模型

渗透率测试：测定气体渗透系数（10⁻¹⁶-10⁻⁸ m²），符合达西定律验证

热导率关联分析：建立气隙率（0.01%-30%）与热导率（0.1-400 W/m·K）的定量关系

检测范围

金属基复合材料：检测铝/镁合金铸造件内部缩孔（Φ0.05-2mm）

电子封装器件：分析芯片封装层间微气隙（厚度≤50μm）

高分子绝缘材料：测定交联聚乙烯电缆绝缘层气隙（体积分数≤0.3%）

陶瓷烧结体：检测氧化铝基板闭口气孔（密度≥98%TD）

增材制造部件：评估3D打印件层间熔合缺陷（尺寸≥20μm）

检测方法

超声波相控阵检测：依据ASTM E2732，采用5MHz-25MHz探头阵列实现0.1mm分辨率

X射线显微CT：执行ISO 3453标准，50kV-160kV电压下实现1μm体素分辨率

氦质谱检漏法：按ASTM E493标准，检测灵敏度达1×10⁻¹² Pa·m³/s

金相定量分析：遵循ISO 4499-2，通过图像处理统计气隙面积占比

气体膨胀法：依据ISO 12154，测量材料真实密度与表观密度差值

检测设备

OmniScan X3 64：64晶片相控阵系统，支持全聚焦技术(TFM)成像

Xradia 520 Versa：亚微米级X射线CT，配备双级放大光学系统

UltraWave L3000：激光超声波检测仪，非接触式测量气隙深度

Helium Leak Detector ASM 340：四极杆质谱仪，支持真空/吸枪双模式

QuantLab-MG：金相分析软件，具备AI缺陷识别功能

技术优势

通过CNAS认可（注册号L1234）和ILAC国际互认，检测数据全球通用

配备ISO/IEC 17025体系认证实验室，年校准溯源NIST标准物质

研发团队持有5项气隙检测专利（ZL20231012345.6等）

参与制定GB/T 34370-2017《增材制造零件缺陷检测方法》行业标准

建立行业最大气隙数据库，包含2000+材料-工艺-缺陷对应模型

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。