因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

偏压强度测试：最大载荷≥200kN，应变速率0.5-5mm/min，测量范围0-25%应变

弹性模量测定：采用三点弯曲法，跨距100±0.5mm，挠度精度±0.01mm

断裂韧性评估：预制裂纹长度5-10mm，应力强度因子K_IC测量范围10-50MPa√m

残余应力分布检测：X射线衍射法，测量深度0.05-30μm，晶格应变分辨率±0.0002

热膨胀系数测试：温度范围-70℃~+300℃，升温速率2℃/min，尺寸变化测量精度±0.1μm

检测范围

金属材料：包括铝合金（2xxx/7xxx系列）、钛合金（TC4/TC11）、高温合金（Inconel 718）

复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板（铺层角度0°/±45°/90°）、陶瓷基复合材料

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）结构陶瓷

高分子材料：工程塑料（PEEK、PC/ABS合金）、橡胶密封件（邵氏硬度50A-90A）

电子元器件：PCB基板（FR-4材料）、芯片封装结构（BGA/CSP封装）

检测方法

检测设备

Instron 8862万能试验机

最大载荷250kN，配置Video Extensometer非接触式应变测量系统，温度箱工作范围-150℃~+350℃

Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪

配备VANTEC-500二维探测器，Cr-Kα辐射（λ=2.2897Å），ψ角范围±45°，残余应力测量精度±10MPa

TA Instruments DMA Q800

动态热机械分析仪，频率范围0.01-200Hz，力分辨率0.0001N，应变分辨率1nm

Keyence VR-5000三维轮廓仪

白光干涉测量系统，Z轴分辨率0.1nm，最大测量范围50×50×20mm，用于断裂表面形貌分析

FLIR X8500sc红外热像仪

制冷型中波红外探测器（640×512像素），热灵敏度≤20mK@30℃，用于加载过程中的温度场监测

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。