因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

灵敏度阈值测定：分辨率0.1-5mm裂纹，最小可检测缺陷尺寸≤0.05mm

线性度误差检测：测量范围±10%FS，最大允许误差≤±1.5%

重复性偏差分析：10次循环测试中RSD≤2.3%

响应时间测试：信号延迟≤5ms，系统响应带宽≥20kHz

温度稳定性验证：-40℃至85℃工作区间，温漂系数＜0.05%/℃

检测范围

金属结构件：铸件/锻件内部气孔、夹杂物检测

复合材料层压板：纤维断裂、分层缺陷识别

电子封装器件：焊接空洞、引线断裂分析

高分子材料制品：注塑件缩痕、应力裂纹评估

陶瓷基复合材料：微观裂纹、晶界缺陷检测

检测方法

涡流检测法：ASTM E3090-17规定环形探头法，检测频率范围1-10MHz

超声波相控阵技术：ISO 18563-2:2017要求64阵元配置，扫描角度±45°

X射线数字成像：GB/T 35394-2017规定空间分辨率≥3.6LP/mm

红外热成像检测：ASTM E2582-07要求热灵敏度≤0.05℃

渗透检测法：ISO 3452-3:2013定义Ⅱ类荧光渗透剂显像要求

检测设备

Olympus EPOCH 650：超声探伤仪，支持全聚焦模式(TFM)成像

Zeiss Xradia 620 Versa：三维X射线显微镜，分辨率0.7μm@50kV

Mitec EddyCurrent-8：多频涡流检测系统，频率范围10Hz-10MHz

Flir T1020sc：制冷型红外热像仪，热灵敏度0.02℃@30Hz

YXLON FF35 CT：工业CT系统，最大检测工件尺寸Φ500×600mm

检测项目详解

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。