因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

晶体取向偏差检测：测量双晶界面两侧晶粒的取向角偏差范围（0.1°-15°）

双晶界迁移率测试：记录单位时间内晶界位移量（μm/s），加载应力范围5-200MPa

应变分布均匀性分析：量化表面应变梯度（ε/μm），分辨率≤0.02%

位错密度测定：通过X射线衍射计算位错密度（10⁸-10¹² lines/m²）

残余应力分布测绘：三维应力场重建，空间分辨率10μm

检测范围

金属合金材料：包括铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

半导体材料：单晶硅、碳化硅（4H-SiC）等晶圆级样品

高温结构材料：镍基高温合金（Inconel 718）、钼铼合金等

复合材料：金属基复合材料（SiC/Al）、陶瓷基复合材料（C/SiC）

功能晶体材料：压电晶体（LiNbO₃）、超导晶体（YBCO）等

检测方法

ASTM E2627：标准试验方法用于电子背散射衍射（EBSD）表征晶体取向

ISO 12107

GB/T 228.1：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

GB/T 4338：金属材料高温拉伸试验方法

ASTM E915：残余应力测量的X射线衍射标准方法

检测设备

电子背散射衍射系统：Oxford Instruments Symmetry EBSD，空间分辨率达50nm

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配备二维HyPix-3000探测器

高温疲劳试验机：Instron 8862，最高温度1200℃，载荷精度±0.5%

扫描电子显微镜：ZEISS Sigma 500，配备原位拉伸台

金相显微镜系统：Olympus GX53，配备多轴载物台和微分干涉模块

晶体取向偏差检测细节

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。