因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

总硼含量测定：检测范围0.01-15wt%，精度±0.005%

渗透深度分析：测量梯度0.1-500μm，分辨率±0.5μm

表面分布均匀性：采用面扫描模式，检测面积≥5×5mm²

化学形态表征：区分B₄C、BN、B₂O₃等化合物形态

热稳定性测试：温度范围25-1200℃，升温速率0.1-20℃/min

界面结合强度：划痕法测试，载荷0-50N，临界载荷检测精度±0.3N

检测范围

金属基复合材料：航空铝合金、钛合金表面渗硼层

陶瓷材料：碳化硼装甲陶瓷、氮化硼绝缘件

核工业材料：硼钢中子吸收组件、B₄C控制棒

高分子复合材料：硼纤维增强环氧树脂基体

玻璃制品：硼硅酸盐玻璃管材、实验室器皿

电子元器件：半导体掺杂硼扩散层

检测方法

ICP-OES法（ASTM E350）：电感耦合等离子体发射光谱测定总硼量

电子探针显微分析（ISO 22309）：EPMA线扫描测定渗透梯度

X射线光电子能谱（GB/T 19500）：XPS分析化学价态

显微硬度计法（ASTM E384）：维氏硬度梯度表征渗层质量

热重分析法（GB/T 19469）：TGA评估高温稳定性

俄歇电子能谱（ISO 18118）：AES检测表面硼偏析现象

检测设备

iCAP 7400 ICP-OES（Thermo Fisher）：0.1ppb级检测限，多元素同步分析

EPMA-1720（Shimadzu）：0.1μm空间分辨率，WDX光谱系统

PHI 5000 VersaProbe III（ULVAC-PHI）：单色Al Kα光源，深度剖析功能

NETZSCH STA 449 F3：同步热分析仪，最高1600℃测试能力

CSM Revetest Xpress：自动划痕测试仪，声发射信号监测

Olympus GX53金相显微镜：5000:1动态聚焦，微分干涉对比功能

检测项目扩展说明

渗透深度检测采用梯度抛光-显微硬度联合法，每50μm测量间隔采集3组数据，取硬度值下降至基体材料120%时为有效渗层边界。化学形态分析需配合Raman光谱（ASTM E1840）进行交叉验证，特征峰位判定误差不超过±2cm^-1

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。