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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
界面剪切强度:测量范围50-1000MPa,精度±1%
热膨胀系数匹配度:温度范围-70℃~300℃,分辨率0.1μm/m·℃
动态疲劳寿命:循环载荷0.1-50Hz,最大应变±5%
电化学阻抗谱:频率范围10μHz~1MHz,电位精度±0.1mV
原子层结合能:XPS分析深度2-10nm,能量分辨率0.4eV
金属基复合材料:铝基/钛基复合板、纤维增强金属层压板
高分子复合材料:碳纤维-环氧树脂体系、TPU/PC共混材料
陶瓷基复合材料:C/SiC航天构件、Al₂O₃-ZrO₂梯度涂层
电子封装材料:芯片倒装焊点、BGA锡球阵列
生物医用材料:钛合金骨植入物表面HA涂层、PDMS微流控芯片
ASTM D3039:聚合物基复合材料拉伸性能测试
ISO 11359-2:热机械分析测定线性热膨胀系数
GB/T 1040:塑料拉伸性能的测定
ASTM G59:电化学阻抗谱测试标准流程
GB/T 17394:金属覆盖层结合强度试验方法
万能材料试验机:Instron 5985,载荷范围±100kN,配备DIC全场应变测量系统
热机械分析仪:TA Instruments Q600,支持三点弯曲与压缩模式
电化学工作站:Gamry Reference 600+,集成EIS与极化曲线测试模块
X射线光电子能谱仪:Thermo Scientific K-Alpha+,配备单色化Al Kα射线源
扫描电子显微镜:FEI Quanta 250 FEG,二次电子分辨率3.0nm@30kV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。