因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

振动特性分析：振幅范围（0-500μm）、频率响应（0-10kHz）、相位角偏差（±5°）

叶片几何精度检测：型线公差（±0.05mm）、扭角偏差（±0.3°）、表面粗糙度（Ra≤1.6μm）

材料高温性能测试：蠕变强度（≥120MPa/600℃）、持久强度（≥80MPa/1000h）、热膨胀系数（11-13×10⁻⁶/℃）

转子动平衡检测：残余不平衡量（≤1g·mm/kg）、临界转速偏差（±2%）、轴颈跳动量（≤0.02mm）

密封系统泄漏检测：氦气泄漏率（≤1×10⁻⁶Pa·m³/s）、接触面平面度（≤0.01mm）、密封间隙（0.10-0.15mm）

检测范围

叶片组件：包括钛合金低压叶片、镍基合金高压叶片、司太立合金防护层

转子部件：涵盖高中压整锻转子、低压焊接转子、叶轮套装组件

缸体结构：含高压内缸铸钢件、中压缸隔板套、排汽缸焊接结构

密封系统：涉及迷宫式汽封、碳环密封、蜂窝密封装置

辅助设备：包含凝汽器钛管、润滑油系统、调节阀执行机构

检测方法

振动频谱分析法：ISO 10816-3（机械振动评定）、GB/T 11348.2（轴振动测量）

三维光学扫描检测：ASTM E2544（数字成像测量）、GB/T 26785（几何量测量）

金相组织分析：ASTM E3（试样制备）、GB/T 13298（显微检验）

超声波探伤检测：ISO 7963（探头校准）、GB/T 11345（焊缝检测）

氦质谱检漏技术：ISO 20485（示踪气体法）、GB/T 32293（真空箱法）

检测设备

VIBXPERT II振动分析仪：具备12800线频谱分辨率，支持阶次跟踪与模态分析

GOM ATOS Q三维扫描系统：测量精度达±8μm，支持高温部件非接触式测量

Instron 8862疲劳试验机：最大载荷100kN，满足ASTM E466轴向加载试验

Olympus Omniscan X3探伤仪：64通道相控阵，符合ISO 18563校准规范

Leybold ASM 340氦检漏仪：灵敏度1×10⁻¹²mbar·l/s，支持GB/T 32293标准测试

Zeiss Axio Imager金相显微镜：配备5000万像素CCD，支持ASTM E407腐蚀评级

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。