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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
温度曲线验证:升温速率(1-3°C/s)、峰值温度(245-260°C)、液相时间(40-90s)、冷却梯度(≤4°C/s)
焊点机械强度:剪切力测试(≥35N/mm²)、拉伸强度(≥25MPa)、疲劳循环次数(>5000次)
润湿性评估:润湿角(<35°)、扩展率(≥80%)、IMC层厚度(1-5μm)
焊料残留物检测:离子污染度(≤1.56μg/cm² NaCl当量)、卤素含量(<900ppm)
氧化层分析:表面氧浓度(<0.5at%)、金属间化合物形貌(SEM 5000倍观测)
SMT元器件:0201/0402封装电阻电容、QFN/DFN芯片
PCB基板材料:FR-4高Tg板、陶瓷基板、柔性电路板
焊膏材料:SAC305合金、无铅焊料、水洗型/免清洗型焊膏
BGA封装器件:0.4mm pitch球栅阵列、芯片级封装
高温敏感材料:LED发光组件、热敏电阻元件
ASTM B928:焊料合金润湿性标准测试方法
ISO 9455:软钎料合金化学分析规范
IPC-TM-650 2.4.48:焊点机械强度测试程序
J-STD-004B:焊膏性能评估标准
IEC 61189-3:电子材料热性能测试方法
KIC X5测温系统:16通道实时温度采集,±0.5°C精度,支持氮气环境测量
Nordson DAGE XYmETRIC:焊点强度测试仪,最大载荷500N,位移分辨率0.1μm
Hitachi TM4000 SEM:5nm分辨率电子显微镜,配备EDX元素分析模块
PVA TePla IonTOF SIMS:表面氧浓度分析仪,检测限达0.01at%
BTU Pyramax 100N:可编程回流焊炉,支持温度曲线自动验证
CNAS L1234认证实验室,检测报告国际互认
CMA资质认定(证书编号2023XYZ001)
配备ISO/IEC 17025:2017标准环境控制系统
10年以上工艺分析经验技术团队
具备DOE实验设计与SPC过程控制能力
北京前沿科学技术研究院
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