因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

温度场均匀性分析：测量±150℃范围内温度偏差≤±2℃

热传导系数测定：覆盖0.1-50 W/m·K量程，精度±1.5%

热膨胀动态监测：分辨率0.1μm/℃（-50~300℃工况）

热循环稳定性测试：执行1000次-40℃~250℃交变实验

界面热阻量化：采用3ω法测量10^-6-10^-3 m²·K/W级接触热阻

检测范围

金属基复合材料：碳化硅铝基（SiC/Al）、钛合金蜂窝结构件

电子封装材料：IGBT模块、BGA封装基板、热界面材料(TIM)

新型储能材料：相变储能混凝土、石墨烯复合相变材料

航空航天部件：涡轮叶片热障涂层、碳-碳制动盘

建筑节能材料：真空绝热板(VIP)、气凝胶复合板材

检测方法

ASTM E2582-22：红外热像仪法测定表面发射率与热扩散率

ISO 6781:2023：瞬态平面热源法测量各向异性材料导热系数

JIS R 1611:2020：激光闪射法测定陶瓷材料热扩散率（0.1-2000 mm²/s）

GB/T 10297-2022：热线法测试非金属材料导热性能（精度±3%）

EN 12667:2021：防护热板法测定绝热材料稳态传热特性

检测设备

LFA 467 HyperFlash®：激光闪射法导热分析仪，温度范围-120~2800℃，支持各向异性材料三维热扩散率测量

HFM 436系列：热流法导热仪，符合ASTM C518标准，量程0.005-2 W/m·K

ThermoScope XW700：红外热像系统，640×480像素，NETD＜20mK@30Hz

Linseis L75PT：热膨胀仪，分辨率0.05μm，最高1600℃真空环境测试

FLIR SC8000：高速热成像系统，1280×1024分辨率，帧率180Hz全幅输出

技术优势

通过CNAS（注册号L1234）和CMA（证书编号2023HJC001）双认证，检测报告国际互认

配备5名ASNT III级热分析工程师，持有ISO 18436-1振动分析师认证

应用相位锁频热成像技术（PLIT），缺陷检测灵敏度达Φ0.3mm当量孔径

实验室配置Class 100洁净检测区，满足MIL-STD-883J微电子器件检测要求

自主研发热-力耦合分析系统，实现温度场与应力场的实时同步监测