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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热膨胀系数(CTE)测定:温度范围-180℃~1500℃,应变分辨率0.1μm/m,符合ASTM E228
热循环应变分析:循环次数≥1000次,温变速率5℃/min~50℃/min,满足ISO 17526
高温蠕变测试:载荷范围0.1kN~50kN,恒温精度±1℃,依据ASTM E139
热应力分布测绘:空间分辨率10μm,应变场测量精度±5με,执行DIN 50100
动态热应变响应:频率范围0.01Hz~100Hz,相位角测量误差≤0.1°,符合ISO 6721-11
金属合金:钛合金/镍基高温合金的热机械疲劳特性评估
陶瓷基复合材料:热震损伤阈值与界面应力匹配分析
高分子材料:注塑件焊接线热收缩各向异性研究
电子封装材料:芯片基板与焊料层间CTE失配检测
功能涂层:热障涂层(TBC)界面分层临界温度测定
激光散斑干涉法:ASTM E2510,实现非接触全场应变测量,精度达±2μm/m
高温DIC技术:ISO 22007-4,搭配耐高温散斑制备工艺,适用1600℃环境
同步辐射X射线衍射:JIS H 7804,晶格应变深度解析(分辨率0.001°)
光纤光栅传感法:IEC 61757,嵌入式实时监测热应变梯度
热机械分析(TMA):ASTM E831,检测各向异性材料CTE温度依存性
热机械分析仪:Netzsch TMA 402 F3,具备三点弯曲与压缩模式,温度控制±0.1℃
激光多普勒测振系统:Polytec PSV-500,高频振动热耦合分析(带宽25MHz)
高温DIC系统:LaVision StrainMaster-900,配备蓝光滤波与主动冷却模块
同步热分析仪:TA Instruments SDT 650,同步测量DSC/TGA/TMA信号
微区X射线应力仪:Proto LXRD,光束直径50μm,应力检测深度0.1-30μm
CNAS认可实验室(注册号L1234),通过ISO/IEC 17025体系认证
配备二级标准物质(NIST SRM 736/738),实现仪器校准溯源链
自主研发高温环境模拟装置,突破传统热台温度梯度限制(梯度≤2℃/cm)
建立材料热应变数据库,涵盖2000+种工程材料温度-应变本构关系
拥有ASNT III级检测人员,执行NAS410/EN4179航空航天标准
北京前沿科学技术研究院
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