因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

热导率检测：温度范围-196℃~1600℃，精度±3%（依据ASTM E1461）

热膨胀系数测试：线性膨胀率0.1-50×10⁻⁶/℃，升温速率0.1-10℃/min（ISO 11359-2）

相变温度测定：DSC法检测玻璃化转变温度（Tg）及熔融温度（Tm），灵敏度±0.1℃

热震循环测试：-40℃↔300℃冷热冲击，循环次数≥1000次（GJB 548B-2005）

耐高温强度检测：三点弯曲强度测试（载荷0-50kN，温度1200℃）

检测范围

金属合金：钛基/镍基高温合金部件（航空发动机叶片、核反应堆内衬）

陶瓷材料：氮化硅/碳化硅基耐高温结构陶瓷（火箭喷嘴、半导体载具）

高分子复合材料：聚酰亚胺基耐高温涂层（PCB基板、航天器隔热层）

耐火材料：氧化铝-氧化锆系浇注料（钢包内衬、熔融金属容器）

电子封装材料：环氧树脂/硅胶基导热界面材料（IGBT模块、LED散热基板）

检测方法

激光闪射法：基于ASTM E1461测量热扩散系数，配备红外测温模块

热机械分析（TMA）：按ISO 11359测定各向异性材料膨胀行为

差示扫描量热（DSC）：参照ISO 11357检测材料相变焓值及反应动力学

高温疲劳试验：采用ISO 12106标准进行应变控制式热机械疲劳测试

显微红外热成像：基于ISO 18451-4实现10μm级局域温度场分析

检测设备

LFA 467 HyperFlash（德国耐驰）：全域热导率测试，支持真空/惰性气体环境

Diamond TMA（美国PerkinElmer）：0.05nm位移分辨率，最高温度1500℃

Q800动态热机械分析仪（美国TA仪器）：多频段储能模量检测，温控精度±0.1℃

Instron 8862高温试验机：配备辐射加热炉，支持100Hz高频疲劳测试

Thermo Scientific Nicolet iN10 MX：显微红外光谱与热成像联用系统

技术优势

CNAS认可实验室（注册号L12345），检测报告国际互认

CMA资质覆盖GB/T 13303-2020等23项热学检测标准

配备ISO/IEC 17025校准体系，设备年校准偏差＜0.5%

拥有材料科学博士领衔的技术团队，年均完成2000+高温工况模拟项目

独家开发热-力-电多场耦合检测平台，可实现1200℃/50MPa同步加载