因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

孔径尺寸精度：公差范围±0.002mm（适用Φ0.3-5.0mm孔径）

孔深一致性：轴向偏差≤0.005mm/m，阶梯孔高度差检测

孔壁粗糙度：Ra 0.1-6.3μm区间表面形貌分析

形位公差：同轴度≤Φ0.01mm，垂直度≤0.015mm/100mm

倒角质量：C0.05-C0.5倒角角度30°-45°光学测量

检测范围

PCB微孔板：HDI板盲埋孔、IC载板激光钻孔

精密液压元件：柱塞泵配流盘、伺服阀节流孔

航空航天部件：涡轮叶片气膜冷却孔、燃油喷嘴微孔

医疗器械：介入导管微孔、骨科植入物多孔结构

光学器件：光纤连接器V型槽、衍射元件微结构孔

检测方法

白光干涉测量法：依据ISO 25178进行三维形貌重建，分辨率达0.1nm

激光共聚焦显微术：ASTM B934-15标准下实现亚微米级深度测量

工业CT断层扫描：符合ASTM E1695-20的内部缺陷检测要求

数字图像相关法：ISO 22007-5规范的三维应变场分析

气动量仪检测：按GB/T 8061-2004执行批量孔尺寸快速筛选

检测设备

Zygo NewView 9000：非接触式白光干涉仪，最大测量范围150mm×150mm

Olympus LEXT OLS5000：激光共聚焦显微镜，Z轴分辨率0.001μm

Werth ScopeCheck：多传感器坐标测量系统，支持Φ0.1mm微孔测量

Keyence VR-6000：3D形貌测量系统，配备20倍超景深物镜

Nikon XT H 450：工业CT系统，微焦点X射线源尺寸＜1μm

技术优势

CNAS认可实验室（注册号L12345），检测报告国际互认

配备ISO/IEC 17025:2017认证的质量管理体系

20年以上经验的技术团队，含3名ASQ认证质量工程师

实现IPC-6012E、GJB 548B-2005等专业标准全覆盖

自主研发的SmartHole系统软件获国家发明专利（ZL20231000000.0）