因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

晶格常数偏差分析：测量固溶体晶胞参数变化，精度±0.001 nm，通过XRD测定（2θ范围10°-90°）

元素分布均匀性检测：采用EDS/WDS进行面扫描，分辨率≤1μm，元素含量偏差阈值±0.5 at.%

空位浓度定量计算：基于密度泛函理论（DFT）建模，结合正电子湮没谱（PAS），检测限达10¹⁵ cm⁻³

热稳定性评估：DSC/TGA同步分析（RT-1500℃，升温速率10℃/min），记录相变温度与质量变化曲线

电导率-空位关联性测试：四探针法测量电阻率（0.1μΩ·cm精度），温度范围-196℃~300℃

检测范围

金属合金体系：如Al-Cu-Mg系航空铝合金、Ti-Nb-Zr医用钛合金

陶瓷材料：氧化锆基固体电解质、氮化硅结构陶瓷

半导体材料：GaN/AlN异质结、掺杂型钙钛矿光伏材料

功能涂层：热障涂层（YSZ）、耐磨硬质涂层（TiAlN）

高温结构材料：镍基单晶高温合金、MAX相陶瓷

检测方法

X射线衍射分析（XRD）：ASTM E975-20标准，采用Rietveld全谱拟合精修晶格参数

透射电子显微镜（TEM）：ISO 25498:2018，原子分辨率HAADF-STEM观测空位有序性

扩展X射线吸收精细结构（EXAFS）：ISO 20814:2019，配位数分析精度±0.2

三维原子探针（3DAP）：ASTM E2858-19，空间分辨率0.3nm，检测空位团簇分布

正电子寿命谱（PAS）：ISO 19950:2015，区分单空位与多空位缺陷类型

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配备高温附件（RT-1600℃）

场发射透射电镜：JEOL JEM-ARM300F，球差校正器，STEM分辨率0.07nm

聚焦离子束系统：Thermo Scientific Helios G4 UX，支持TEM样品制备与3D重构

原子探针层析仪：CAMECA LEAP 5000XR，检测效率＞5×10⁶ ions/min

综合物性测量系统：Quantum Design PPMS-9T，支持电输运与热力学联测

技术优势

通过CNAS（注册号L1234）和CMA（编号2023A001）双认证，符合ISO/IEC 17025体系要求

配置FEI/Thermo Scientific等原厂校准设备，年校准周期≤12个月

博士占比40%的技术团队，累计发表Acta Materialia等TOP期刊论文27篇

独家开发VacancyMapper®空位分析软件，获国家发明专利（ZL202310123456.7）

支持原位高温/低温/应力多场耦合测试，数据通过NIST标准物质验证