因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.晶格常数测定：测量单胞尺寸偏差（0.001-0.005nm），采用XRD全谱拟合分析
2.缺陷密度分析：量化位错密度（10⁶-10¹²cm^-2）与空位浓度（0.01-5%）
3.晶体取向分布：测定极图与反极图数据（角度分辨率≤0.1）
4.残余应力检测：表面应力梯度测量（精度10MPa），深度分辨率达50μm
5.热膨胀系数测试：温度范围-196C至1600C（精度0.0510^-6/K）

检测范围

1.金属合金：包括钛合金/铝合金/高温合金的相变分析
2.半导体材料：硅/砷化镓/氮化镓单晶的位错密度测定
3.陶瓷复合材料：氧化锆/碳化硅的晶界应力分布研究
4.高分子晶体材料：聚合物球晶的取向度与结晶度分析
5.纳米结构材料：量子点/纳米线的三维原子排列表征

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426,ISO24173,GB/T13301
2.电子背散射衍射：ISO24173,GB/T30758
3.透射电子显微术：ASTME2090,GB/T23414
4.拉曼光谱法：ASTME1840,GB/T36065
5.中子衍射法：ISO21484,GB/T38885
6.同步辐射技术：ISO/TS21383,GB/T40152

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，θ-θ测角器系统
2.ThermoFisherApreo2SEM：搭载EDAXVelocityEBSD系统，空间分辨率1nm
3.JEOLJEM-2100PlusTEM：点分辨率0.19nm，配备GatanOneView相机
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：PeakForceTapping模式，Z轴噪声＜20pm
5.RenishawinViaQontor拉曼光谱仪：532/785nm双激光源，光谱分辨率0.35cm^-1
6.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：最高升温速率50K/min，真空度10^-4mbar
7.ProtoiXRD残余应力分析仪：Cr-Kα辐射源，ψ角范围45
8.ZeissXradia620Versa三维X射线显微镜：空间分辨率0.7μm@40kV
9.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：Hough分辨率120120像素，采集速度＞4000点/秒

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。