因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

焊缝抗拉强度检测：执行标准ASTM E8，测试范围250-400MPa，分辨率±0.5%

界面结合度分析：采用SEM扫描电镜（5000×）观测扩散层厚度（≥3μm）

热影响区硬度测试：维氏硬度HV0.3，梯度变化≤15%基准值

气密性检测：氦质谱检漏率≤1×10^-9 Pa·m³/s

微观结构表征：EBSD分析晶粒尺寸（2-10μm）及取向偏差角（<5°）

检测范围

微电子封装器件：金线键合、铜柱凸点等封装结构

金属层状复合材料：钛/铝、铜/钢等异种金属叠层

汽车动力电池模组：铝极耳焊接、汇流排连接

医疗植入器械：钛合金骨钉焊接接头

航空航天结构件：蜂窝夹芯板钎焊接头

检测方法

强度测试：ASTM E8金属材料拉伸试验，ISO 6892-1高温测试（400℃）

微观分析：ISO 16700扫描电镜操作规程，ASTM E3金相制样标准

无损检测：ISO 17635焊缝超声检测，EN 571-1渗透检测

热学性能：ASTM E1461激光闪射法测导热系数

残余应力：ISO 21432中子衍射法三维应力测绘

检测设备

万能材料试验机：Instron 5985（载荷300kN，应变控制精度0.005mm/min）

显微硬度计：Wilson VH3300（载荷0.1-50kgf，压痕自动测量）

X射线衍射仪：Bruker D8 Discover（残余应力检测精度±10MPa）

热机械分析仪：TA Instruments TMA 450（温度范围-150~1000℃）

金相显微镜：Olympus GX53（1500×微分干涉成像）

技术优势

CNAS认可实验室（注册号L1234），通过ISO/IEC 17025体系认证

配备JEOL JSM-7900F场发射电镜（分辨率1nm），满足纳米级界面分析

热压焊专用检测数据库，包含2000+组金属材料工艺参数

自主研发焊接缺陷AI识别系统，裂纹检出率＞99.7%

拥有ASNT III级检测人员5名，具备NADCAP特种工艺认证资质