因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

高温压缩流变应力：温度范围300-1500℃，应变速率0.001-10s⁻¹，最大轴向载荷2000kN

动态再结晶临界条件：晶粒度测量精度±0.2μm，GOS值（晶粒取向差）检测阈值＜2°

多轴应力场模拟：三向应力比调节范围1:0.5:0.3至1:1:1，保载时间0-24h可调

界面扩散行为分析：真空度≤5×10⁻³Pa，原位SEM观察分辨率3nm@15kV

热机械疲劳寿命：温度循环ΔT=200-800℃，频率0.01-2Hz，应变幅控制精度±0.05%

检测范围

高温金属结构材料：镍基单晶合金（CMSX-4）、钛铝基合金（Ti-48Al-2Cr-2Nb）

先进陶瓷材料：反应烧结碳化硅（RBSC）、钇稳定氧化锆（3Y-TZP）

金属基复合材料：碳化硅颗粒增强铝基（SiCp/6061）、石墨烯改性铜基

工程塑料：聚醚醚酮（PEEK 450G）、聚苯硫醚（PPS-R4）

粉末冶金材料：高速钢ASP®2030、硬质合金WC-10Co

检测方法

ASTM E209-22：高温压缩试验标准（应变速率控制模式）

ISO 12135:2021：金属材料准静态断裂韧性测试（J积分法）

ASTM E2714-21

ISO 2740:2023：烧结金属材料高温剪切强度测定

ASTM F3122-23：复合材料高温界面剥离强度测试

检测设备

Instron 8862型电液伺服试验机：配备三区独立控温炉（温度梯度＜±3℃），轴向变形测量精度0.1μm

Gleeble 3800热模拟机：最大加热速率10000℃/s，真应力-应变闭环控制响应时间5ms

FEI Scios 2 DualBeam聚焦离子束系统：实现高温原位EBSD分析（步长10nm）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：高温腔室（最高1600℃），残余应力测量误差＜20MPa

Malvern Panalytical Empyrean小角散射仪：纳米孔隙动态演化跟踪（q范围0.1-30nm⁻¹）

技术优势

通过CNAS（注册号L1234）和CMA（编号20231234567）双认证，检测数据获ILAC-MRA互认

实验室符合ISO/IEC 17025:2017体系要求，温度场均匀性验证依据JJF 1101-2019规范

拥有自主开发的HTM-Suite®热力学耦合分析软件（登记号2023SR0867532）

环境控制能力：温度波动±1℃（1000℃以下）、±2℃（1000-1500℃），湿度维持30±2%RH

配置Class 1级高精度传感器（德国HBM U10M系列），系统综合误差＜0.5%FS