因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

玻璃化转变温度（Tg）

检测标准：ASTM E1356 / ISO 11357-2

参数范围：-100℃~400℃｜精度：±0.5℃

熔融温度（Tm）

检测标准：ASTM D3418 / ISO 3146

参数范围：50℃~600℃｜分辨率：0.1℃

结晶温度（Tc）

检测标准：ISO 11357-3

升温速率：0.1~50℃/min｜气氛控制：氮气/氩气

热分解温度（Td）

检测标准：ASTM E2550 / ISO 11358

检测模式：动态/等温｜质量损失精度：±0.2%

热膨胀系数（CTE）

检测标准：ASTM E831 / ISO 11359-2

测量轴向：单轴/多轴｜应变分辨率：1μm/m

检测范围

高分子材料

包含聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）等热塑性材料，重点检测熔融-结晶行为与加工温度窗口

金属合金

针对铝合金、钛合金等相变材料，测定固溶处理后的再结晶温度及热疲劳特性

陶瓷材料

分析氧化铝、碳化硅等高温陶瓷的烧结收缩率与热震稳定性

复合材料

碳纤维增强塑料（CFRP）的界面热应力及层间失效温度检测

电子材料

焊料合金的共晶点检测、封装树脂的Tg与CTE匹配性分析

检测方法

差示扫描量热法（DSC）

依据ISO 11357标准体系，通过样品与参比物的热流差测定Tg、Tm等参数，适用温度范围-180℃~725℃

热机械分析（TMA）

基于ASTM E831方法，采用微米级探针测定材料尺寸随温度变化，CTE检测精度达0.1ppm/℃

动态热机械分析（DMA）

按ASTM D4065标准，测量材料储能模量/损耗因子随温度变化曲线，频率范围0.01~1000Hz

热重分析（TGA）

遵循ISO 11358规范，通过质量损失速率计算Td值，支持氧化/惰性双气氛切换

热膨胀仪法

采用推杆式结构（ISO 16808），可同步检测轴向/径向膨胀量，最高温度1600℃

检测设备

TA Q2000差示扫描量热仪

温度分辨率0.001℃｜配备RCS90冷却系统｜具备调制DSC（MDSC）功能

PerkinElmer Diamond TMA

载荷范围0.01~30N｜位移分辨率0.1nm｜支持三点弯曲模式

Mettler Toledo DMA1

频率范围0.001~1000Hz｜应变控制精度±0.02%｜标配剪切/拉伸夹具

NETZSCH TG 209 F3热重分析仪

称重精度0.1μg｜最高温度1100℃｜集成MS气体联用接口

Linseis L75 PT1600热膨胀仪

升温速率0~50℃/min｜真空度＜5×10⁻³mbar｜Al₂O₃推杆耐温1700℃

技术优势

CNAS认可实验室（编号L1234）｜通过ILAC国际互认，检测报告全球72个国家认可

设备定期计量溯源｜温度传感器经NIST标准物质校准｜年漂移率＜0.1%

方法开发能力｜自主建立非标材料（如液态金属）的Tg测试规程｜数据重复性RSD≤2%

专家团队支持｜10名材料学博士主导检测方案设计｜累计发表SCI论文23篇

全流程质控体系｜从样品预处理（ISO 291）、数据采集到报告审核执行三级复核制度