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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
厚度测量:分辨率0.1μm,范围0.05-5.00mm(符合ISO 2360)
显微硬度:维氏硬度HV0.01-HV0.5(ASTM E384)
表面粗糙度:Ra 0.02-10μm,三维轮廓分析(ISO 25178)
拉伸强度:微拉伸测试(载荷范围0.5-500N,ASTM E8/E8M)
涂层附着力:划痕法测试(临界载荷0.1-20N,ISO 20502)
金属材料:不锈钢薄板(0.1-0.5mm)、铝合金镀层、精密弹簧钢
高分子材料:光学级PET薄膜、医用导管内壁、微发泡聚合物
半导体材料:晶圆表面镀膜、MEMS器件结构层、LED基板
复合材料:碳纤维预浸料、陶瓷基复合涂层、多层防护膜
精密电子元件:FPC柔性电路板、微型连接器触点、半导体封装材料
接触式测量法:采用ISO 2360涡流测厚原理,适用于金属基材非破坏检测
白光干涉法:基于ISO 25178标准的三维形貌重建技术,分辨率达0.8nm
纳米压痕技术:执行ASTM E2546标准,可实现微区弹性模量测定
激光共聚焦法:依据ISO 4287进行亚微米级粗糙度分析
扫描电镜辅助法:配合能谱仪(EDS)执行ASTM E1508成分标定
超景深三维显微镜:Keyence VHX-7000系列,支持20nm纵向分辨率
微力学测试系统:Instron 5848 MicroTester,载荷精度±0.1%FS
纳米压痕仪:Anton Paar TTX-NHT³,最大压深5μm
白光干涉仪:Zygo NewView 9000,扫描速度15mm/s
X射线测厚仪:Fischer XDV-μ,可测最小面积0.01mm²
获得CNAS(注册号L1234)和CMA(编号2023XZ0015)双重认可
符合ISO/IEC 17025:2017体系要求,测量不确定度评估通过ILAC互认
配备恒温恒湿实验室(23±0.5℃,湿度50±5%RH)
建立全流程数据追溯系统,原始记录保存周期≥10年
技术团队含5名ASTM标准委员会成员,累计发布12项检测方法专利