因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

2. 尺寸漂移测定（形变量程±5mm，分辨率0.1μm）

3. 电参数基线分析（电压波动±10V，电流监测精度0.01mA）

4. 化学组分迁移检测（GC-MS检测限0.1ppm）

5. 动态机械性能追踪（频率范围0.1-100Hz，应变精度±0.5%）

6. 表面能变化监测（接触角测定误差≤0.5°）

7. 光学特性偏移检测（透光率测试波长范围200-2500nm）

检测范围

2. 金属合金：精密铸造件、焊接接头、表面处理层

3. 电子元器件：PCB基板、半导体封装材料、导电胶

4. 复合材料：碳纤维层压板、陶瓷基复合材料

5. 化工原料：粘合剂、涂料固化体系、功能性母粒

检测方法

依据ASTM E1131标准，采用氮气氛围（流速50mL/min），测试材料热分解温度区间及质量损失率

2. 动态机械分析（DMA）

符合ISO 6721-1规范，执行三点弯曲模式，频率扫描范围0.1-50Hz，测定储能模量温度谱

3. 差示扫描量热法（DSC）

参照ISO 11357-2标准，升温速率10℃/min，测定玻璃化转变温度（Tg）和熔融焓值

4. 三维光学轮廓术

基于ISO 25178标准，使用白光干涉技术，表面粗糙度检测分辨率达0.1nm

5. 环境应力开裂试验

执行ASTM D1693方法，在50℃化学介质中持续加载弯曲应力，记录失效时间

检测设备

型号：TA Instruments TGA 5500，配备自动进样器，质量灵敏度0.1μg

2. 动态机械分析仪

型号：Mettler Toledo DMA 1，支持多频叠加测试，力传感器量程±18N

3. 高精度轮廓仪

型号：Bruker ContourGT-X8，垂直分辨率0.01nm，扫描速度50μm/s

4. 恒温恒湿试验箱

型号：Espec SH-261，温度范围-40~150℃，湿度控制精度±2%RH

5. 微距拉伸试验机

型号：Instron 5944，载荷容量500N，位移分辨率0.1μm

技术优势