因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

横向偏置率：测量材料偏离基准轴线的最大偏移量（±0.05mm~±2.5mm）

轴向不对称度：分析旋转体截面半径差异（公差范围±0.03%）

动态畸变因子：评估周期性载荷下的形变恢复系数（测试频率5-200Hz）

应力场梯度分布：三维应力场不均匀性检测（分辨率≤0.1MPa/mm²）

热致偏转量：温度循环（-40℃~300℃）条件下的角度偏移量监控

检测范围

金属结构件：航空发动机叶片/汽车传动轴等精密铸造件

高分子复合材料：碳纤维增强塑料层合板与蜂窝夹芯结构

精密机械部件：半导体晶圆夹具/光学调平平台

电子元器件：BGA封装基板/柔性电路板曲翘度

光学器件：非球面透镜/激光谐振腔镜组装配误差

检测方法

数字图像相关法（DIC）：依据ASTM E2021标准，采用双相机系统捕捉全场应变数据

激光干涉测量术：基于ISO 12107规范，实现纳米级表面形貌重构

谐振频率分析法：按GB/T 32523-2016测定结构固有频率偏移量

同步辐射CT扫描：符合ISO 15708标准的三维内部缺陷检测

热机械耦合测试：执行JIS K7197规定的温度-载荷同步加载程序

检测设备

GOM ATOS Q三维形貌分析仪：蓝光扫描精度达2μm+3μm/m，支持动态变形追踪

Polytec PSV-500激光测振仪：频率范围DC-25MHz，位移分辨率0.1pm/√Hz

Instron 68SC-5万能试验机：配100kN高低温环境箱，符合ASTM E8/E21

Keyence VR-6000工业CT：4K分辨率断层扫描，缺陷识别阈值≤5μm

Bruker ContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，支持ISO 25178表面参数分析

技术优势

CNAS认可实验室（注册号L12345），检测数据全球互认

配置Class 100洁净检测室，满足光学器件超净测试需求

FTIR光谱联用系统实现材料-结构耦合分析

持有CMA 2132000001资质，覆盖GB/T/ISO/ASTM/JIS多国标准

技术团队含3名ASQ认证质量工程师，年均完成2000+例工程验证