因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.元素浓度梯度测定：测量C、Si、Mn等主量元素在0.5-200μm范围内的浓度变化率（单位：wt%/μm）
2.相分布均匀性分析：定量α相/γ相面积占比（精度0.5%）及尺寸离散度（CV值≤15%）
3.晶界偏析系数计算：测定P、S等杂质元素在晶界处的富集因子（K值≥3.0视为异常）
4.微观硬度映射：维氏硬度HV0.01测试（载荷10gf，步长5μm）
5.扩散层厚度测量：采用EDS线扫描确定过渡区宽度（分辨率0.1μm）

检测范围

1.金属合金：包括高强钢（HSLA）、镍基高温合金（Inconel718）、铝合金（6xxx系列）
2.半导体材料：硅晶圆掺杂层（B/P浓度1E15-1E20atoms/cm）、GaN外延片
3.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）界面结合区
4.陶瓷材料：氧化锆增韧氧化铝（ZTA）晶界玻璃相分布
5.焊接接头：异种钢熔合区（如304L/碳钢）元素互扩散行为

检测方法

1.ASTME1181-02(2020)：电子探针微区分析标准规程
2.ISO22309:2011：能谱法成分定量分析技术规范
3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法
4.GB/T17359-2023：电子背散射衍射分析方法
5.ISO14577-1:2015：仪器化纳米压痕测试标准

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860直读光谱仪：用于宏观成分偏差快速筛查（精度0.005%）
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶体取向与织构分析（角度分辨率0.0001）
3.JEOLJXA-8530F场发射电子探针：微区成分定量分析（束斑1μm,检出限50ppm）
4.ZeissGeminiSEM500场发射扫描电镜：配合EDS/EBSD进行亚微米级结构表征
5.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：自动压痕定位与硬度梯度测量
6.OxfordInstrumentsUltimMax170能谱仪：大面积面扫描成分成像（像素分辨率≤50nm）
7.Agilent7900ICP-MS：痕量元素三维分布重构（检出限ppt级）
8.LeicaDM2700M智能金相显微镜：偏析缺陷可视化评级（符合ASTME112标准）
9.HitachiAFM5100N原子力显微镜：纳米尺度表面成分起伏分析
10.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：原位观察偏析导致的相变温度偏移

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。