因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

桥接塞孔检测的核心项目主要包括以下内容：

孔径尺寸检测：测量塞孔直径是否符合设计公差要求。

孔壁质量分析：检查孔壁是否存在毛刺、裂纹或污染缺陷。

桥接完整性验证：评估桥接结构的机械强度与电学连通性。

材料兼容性测试：确认填充材料与基材的化学及物理适配性。

检测范围

桥接塞孔检测广泛应用于以下领域：

印刷电路板（PCB）制造：用于高密度互连（HDI）板的微孔质量管控。

航空航天组件：确保关键连接部件的长期可靠性。

半导体封装：验证硅通孔（TSV）的工艺一致性。

精密仪器制造：保障微型机械结构的性能稳定性。

检测方法

主要检测技术包括：

光学显微检测：通过高倍显微镜观察孔内形貌，识别表面缺陷。

X射线断层扫描（CT）：非破坏性检测内部结构的三维成像技术。

电化学阻抗谱（EIS）：分析桥接界面的电学特性变化。

拉力/剪切力测试：量化桥接结构的机械承载能力。

典型检测流程：预处理→参数校准→数据采集→结果分析→生成报告。

检测仪器

关键检测设备清单：

仪器维护要求：每日进行基准校准，每月执行系统验证，每年更新软件模块。