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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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去皮高粱粉全面检测技术指南
去皮高粱粉质量检测技术规范
营养成分分析
水分含量(GB 5009.3-2016)
粗蛋白(凯氏定氮法)
灰分(550℃灼烧法)
膳食纤维(酶重量法)
污染物检测
重金属(铅、镉、砷、汞)
黄曲霉毒素B1
农药残留(有机磷类)
微生物指标
菌落总数
大肠菌群
霉菌与酵母菌
适用于不同加工工艺(传统石磨/机械研磨)、储存条件(常温/冷链)、用途(食品原料/工业原料)的去皮高粱粉产品检测,包含但不限于:
初加工原料粉(粒度>200μm)
精制超微粉(粒度≤75μm)
预拌粉(添加维生素/矿物质)
水分测定:105℃恒重法(精度±0.2%)
蛋白质检测:全自动凯氏定氮仪(FOSS Kjeltec 8400)
黄曲霉毒素:HPLC-FLD联用(检出限0.1μg/kg)
农残检测:GC-MS/MS三重四极杆系统
VRBA培养基大肠菌群计数
孟加拉红培养基霉菌培养(28℃×5d)
设备名称 | 型号示例 | 技术参数 |
---|---|---|
微波消解仪 | Milestone ETHOS UP | 40位转子,300℃耐温 |
原子吸收光谱仪 | PerkinElmer PinAAcle 900T | 石墨炉检测限0.1ppb |
实时荧光PCR仪 | Bio-Rad CFX96 | 多重荧光检测通道 |
激光粒度分析仪 | Malvern Mastersizer 3000 | 0.01-3500μm量程 |
依据GB 2715-2016《食品安全国家标准 粮食》要求:
铅含量≤0.2mg/kg
黄曲霉毒素B1≤5.0μg/kg
霉菌毒素总量≤50μg/kg
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