因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

电子元器件扫描检测

针对集成电路、PCB板、半导体器件等精密电子元件，实施线频特征分析，检测项目包括：

焊点完整性检测

线路导通性验证

电磁兼容性测试

高频信号完整性分析

工业材料探伤检测

适用于金属铸件、复合材料等工业材料的无损检测：

微观裂纹探测（精度达0.1mm）

材料分层缺陷识别

应力分布图谱生成

疲劳损伤程度评估

光学元件表面检测

镜面曲率精度验证

镀膜均匀性分析

亚微米级划痕检测

光波前畸变测量

检测范围

材料适用性

涵盖金属、陶瓷、高分子材料等8大类工业材料：

铝合金：航空级6061-T6到铸造用A356

复合材料：碳纤维/环氧树脂体系

功能陶瓷：氧化铝、氮化硅基材

几何尺寸覆盖

最小检测单元：0.05mm×0.05mm

最大扫描面积：2000mm×1500mm

三维重构精度：±5μm/m

应用领域

航空航天：发动机叶片检测

汽车制造：车身焊接质量管控

电子工业：高密度封装检测

检测方法

频域分析法

基于快速傅里叶变换（FFT）的信号处理方法：

采样频率：1MHz-10GHz可调

窗函数选择：Hanning/Blackman-Harris

频谱分辨率：0.1Hz@1kHz带宽

扫描成像技术

机械扫描：XYZ三轴联动平台

电子扫描：相控阵探头系统

混合扫描：机械+电子复合扫描

数据处理流程

原始信号采集（16位ADC）

数字滤波处理（FIR/IIR）

特征参数提取（RMS/Peak值）

三维模型重构

检测仪器

多频段扫描仪

Agilent N5227A PNA网络分析仪

Keysight M9807A 多端口测试系统

Rohde&Schwarz ZNB40 矢量分析仪

精密运动平台

Aerotech ALS1300 直线电机平台

PI M-850 六轴并联机械手

Newport XM系列隔振平台

辅助设备

Flir A700 红外热像仪

Olympus MX63 金相显微镜

KLA-Tencor P-17 表面轮廓仪