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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
热性能检测:
1.高纯度金刚石导热膏:用于CPU和GPU散热,重点检测热导率(≥10W/m·K)和长期热稳定性,确保高温下无干涸或渗油。
2.纳米金刚石复合导热膏:含纳米级金刚石填料,检测重点为粒径分布均匀性和界面热阻,适用于高功率LED封装。
3.硅基金刚石导热膏:以硅油为基体,侧重粘度稳定性和电气绝缘性,用于电动汽车功率模块。
4.碳纳米管-金刚石混合膏:增强各向异性导热,检测热导率各向异性比和机械强度,应用于航空航天电子。
5.相变金刚石导热材料:固态-液态相变特性,重点测试相变温度(45-80℃)和热循环耐久性,用于服务器散热。
6.低挥发金刚石导热膏:针对真空环境应用,检测VOC释放量和outgassing率(≤0.01%),适用于航天器热控制。
7.高粘结强度导热膏:含聚合物粘结剂,检测剥离强度和热阻稳定性,用于功率半导体模块。
8.柔性金刚石导热垫片:可压缩材料,重点测试压缩率(10-30%)和热导率保持率,适用于不规则表面散热。
9.导电型金刚石导热膏:兼有导热和导电功能,检测体积电阻率(≤0.01Ω·cm)和热导率,用于EMI屏蔽场景。
10.生物兼容金刚石导热膏:用于医疗设备,检测生物兼容性(ISO10993)和热性能,确保无毒无害。
国际标准:
1.热导率测试仪:LFA467HyperFlash(测量范围0.1-2000W/m·K,精度±3%)
2.稳态热阻测试系统:TIM-TesterII(热阻分辨率0.001K·cm²/W,温度范围-50℃至300℃)
3.旋转粘度计:BrookfieldDV2T(粘度范围1-10^7mPa·s,剪切速率0.1-1000s⁻¹)
4.扫描电子显微镜:ZeissSigma300(分辨率1nm,加速电压0.1-30kV)
5.热重分析仪:TAInstrumentsTGA550(温度范围室温至1000℃,精度±0.1%)
6.高低温试验箱:ESPECSH-642(温度范围-70℃至180℃,湿度控制10-98%RH)
7.绝缘电阻测试仪:Keithley6517B(电阻测量范围10^6-10^16Ω,电压0-1000V)
8.激光闪光分析仪:NetschLFA457MicroFlash(热扩散率测量精度±2%,温度范围-125℃至500℃)
9.粒度分析仪:MalvernMastersizer3000(粒径范围0.01-3500μm,重复性±0.5%)
10.万能材料试验机:Instron5965(载荷范围0.02-30kN,位移精度±0.1μm)
11.表面张力仪:KrüssDSA100(测量范围1-1000mN/m,温度控制20-100℃)
12.气相色谱-质谱联用仪:Agilent8890-5977B(检测限0.1ppm,扫描范围10-1050m/z)
13.湿热老化箱:MemmertHPP108(温度范围10-90℃,湿度控制20-98%RH)
14.介电常数测试仪:AgilentE4991A(频率范围1MHz-3GHz,精度±0.1%)
15.腐蚀性测试装置:CopperStripCorrosionTestBath(温度控制50±2℃,评估标准ASTMD130)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。