因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

布氏硬度值：HBW硬度值测定、硬度均匀性、硬度分布梯度、硬度-位置曲线等。

压痕表征：压痕直径、压痕深度、压痕形貌、压痕弹性恢复量等。

材料性能：变形抗力、塑性变形能力、弹性模量估算、材料致密性评估等。

工艺评估：热处理效果、退火程度、加工硬化、时效硬化效果等。

检测范围

LED基板材料：蓝宝石基板、硅基板、碳化硅基板、陶瓷基板、金属芯基板等。

封装材料：环氧树脂封装、硅胶封装、荧光粉胶、透镜材料、密封胶等。

散热组件：铝散热器、铜散热基座、陶瓷散热片、复合散热材料、热管材料等。

外壳结构件：塑料外壳、金属外壳、陶瓷外壳、玻璃外壳、复合材料外壳等。

连接部件：引线框架、焊盘、电极材料、金线、银浆等。

光学元件：透镜、反射杯、导光板、散射板、滤光片等。

检测仪器

布氏硬度计、数显布氏硬度计、光学显微镜、压痕测量系统、自动加载系统、硬度校准块、样品制备设备、金相镶嵌机、抛光机等。

检测标准

GB/T 231.1-2018 金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法

GB/T 231.2-2012 金属材料 布氏硬度试验 第2部分：硬度计的检验与校准

GB/T 231.3-2012 金属材料 布氏硬度试验 第3部分：标准硬度块的标定

ISO 6506-1:2014 金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法

ASTM E10-18 金属材料布氏硬度标准试验方法

JIS Z 2243-2008 布氏硬度试验方法

DIN EN ISO 6506-1:2014 金属材料 布氏硬度试验

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。