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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
晶体结构检测：
1. 单晶基片： 涵盖36°Y切、128°Y切等各类取向基片，重点检测晶向精度、翘曲度（≤15μm）及表面划痕密度（≤5个/cm²）
2. 晶棒材料： 直径50-150mm提拉法晶棒，侧重检测纵向组分均匀性（ΔLi/Ta≤0.002）、位错密度（≤500/cm²）
3. 光学级薄膜： MOCVD/PLE法外延薄膜（厚度0.5-20μm），核心检测薄膜结晶取向（Δω≤0.3°）、膜厚均匀性（±2%）
4. 声表面波器件： SAW滤波器用抛光片，重点检测声速（V≥3320 m/s）、机电耦合系数（K²≥0.75%）
5. 电光调制器基板： Z切/ X切基板，强化检测电光响应线性度（非线性畸变≤-50dB）、消光比（≥30dB）
6. 质子交换波导： 经苯甲酸处理基片，关键检测波导深度（1-5μm）、折射率改变量（Δne≥0.12）
7. 热释电探测器： 薄片型材料（100-300μm），侧重检测热释电系数（p≥1.8×10⁻⁴ C/m²K）、电压响应率（≥1.5×10⁴ V/W）
8. 周期性极化晶体： PP-LN/PP-LT畴结构材料，核心检测畴反转周期精度（±0.1μm）、占空比（50±2%）
9. 溅射靶材： 烧结钽酸锂靶（纯度≥99.99%），重点检测化学计量比偏差（Li₂O≤49.9mol%）、致密度（≥98%理论值）
10. 晶体粉末： 溶胶凝胶法制备粉体（D50=0.5-5μm），核心检测比表面积（3-8m²/g）、相纯度（杂相≤0.5wt%）
国际标准：
1. X射线衍射仪： Rigaku SmartLab 9kW（2θ精度±0.0001°，CuKα辐射）
2. 椭偏仪： J.A. Woollam M2000UI（光谱范围190-1700nm，入射角5-90°）
3. 原子力显微镜： Bruker Dimension Icon（扫描范围90μm，分辨率0.2nm）
4. 矢量网络分析仪： Keysight PNA-X N5247A（频率范围10MHz-67GHz，动态范围140dB）
5. 激光干涉仪： Zygo Verifire MST（波长632.8nm，面形精度λ/100）
6. 傅里叶红外光谱仪： Thermo Nicolet iS50（光谱范围7800-350cm⁻¹，分辨率0.09cm⁻¹）
7. 精密LCR测试仪： Keysight E4980AL（频率范围20Hz-2MHz，基本精度0.05%）
8. 显微硬度计： Wilson Wolpert 402MVD（载荷范围10-1000gf，光学放大400×）
9. 激光热导仪： Netzsch LFA 467 HyperFlash（温度范围-125-2800℃，导热系数误差±3%）
10. 台阶仪： KLA Tencor P-7（垂直分辨率0.1Å，扫描速度500μm/s）
11. 共聚焦显微镜： Olympus OLS5000（横向分辨率120nm，Z轴重复性2nm）
12. 飞秒激光测试系统： Spectra-Physics Solstice Ace（脉冲宽度<100fs，波长调节240-2600nm）
13. 高纯锗探测器： ORTEC GEM60P4-83（能量分辨率<0.9keV@1.33MeV）
14. 椭偏成像仪： Nanofilm EP4（空间分辨率1μm，扫描速度25帧/秒）
15. 超精密测厚仪： Mitutoyo LSM-902S（量程0-15mm，精度±0.1μm）
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
北京前沿科学技术研究院
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