因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.表面形貌与腐蚀现象分析：腐蚀坑深度与密度测量、表面粗糙度变化、腐蚀产物形貌观察、均匀腐蚀与局部腐蚀评估。

2.质量变化与腐蚀速率测定：单位面积质量损失、平均腐蚀速率计算、动态腐蚀速率监测。

3.材料成分与结构分析：腐蚀前后表面元素成分分析、氧化层厚度测量、晶体结构变化检测、界面结合力评估。

4.电学性能衰减测试：接触电阻变化率、绝缘电阻下降幅度、介质击穿电压漂移、漏电流增量测试。

5.薄膜与涂层耐蚀性评估：钝化膜完整性测试、保护涂层附着力变化、镀层腐蚀穿透时间测定。

6.连接与焊接部位腐蚀测试：焊点腐蚀失效分析、引线键合处腐蚀评估、接插件接触面腐蚀测试。

7.密封性能与内部腐蚀评估：器件气密性腐蚀试验后验证、内部气氛腐蚀成分分析、腔体内部金属件腐蚀检查。

8.环境应力腐蚀测试：氟化氢气氛与温度循环复合试验、湿度与氟化氢协同腐蚀效应测试。

9.腐蚀产物化学分析：表面残留氟离子浓度测定、可溶性与不可溶性腐蚀产物鉴别。

10.长期可靠性模拟测试：加速腐蚀寿命试验、基于腐蚀数据的可靠性模型构建与失效预测。

检测范围

硅晶圆、砷化镓晶圆、半导体芯片、集成电路、晶圆级封装器件、球栅阵列封装、陶瓷封装外壳、金属引线框架、键合金丝、锡铅焊料球、无铅焊料、铜互连线、铝垫、钛钨合金层、氮化钛阻挡层、二氧化硅介质层、光刻胶残留物、石英玻璃基板、陶瓷基板、散热金属盖板

检测设备

1.高精度腐蚀气体试验箱：用于精确控制氟化氢气体浓度、温度、湿度及暴露时间，模拟恒定或循环腐蚀环境。

2.电子分析天平：测量样品在腐蚀试验前后的微小质量变化，精度可达微克级，用于计算腐蚀速率。

3.激光共聚焦显微镜：对腐蚀后的样品表面进行三维形貌扫描，精确测量腐蚀坑的深度、宽度及分布密度。

4.扫描电子显微镜：观察样品表面的微观腐蚀形貌，分析腐蚀产物的结构与分布，具备高分辨率成像能力。

5.能谱分析仪：与电子显微镜联用，对腐蚀区域进行微区元素成分定性与半定量分析，识别腐蚀产物成分。

6.电化学工作站：通过动电位极化、电化学阻抗谱等方法，在模拟腐蚀液中评估材料的电化学腐蚀行为与耐蚀性。

7.表面轮廓仪：以接触式探针测量腐蚀前后表面轮廓曲线，定量分析表面粗糙度的变化。

8.四探针电阻测试仪：测量半导体材料或薄膜在腐蚀前后的方块电阻或电阻率变化，评估导电性能衰减。

9.离子色谱仪：分析腐蚀试验后清洗液中或样品表面提取液中的氟离子及其他阴离子浓度，量化腐蚀程度。

10.高加速应力试验系统：整合温度、湿度、偏压及腐蚀气体等多重应力，进行器件级的加速可靠性寿命测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。