因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1. 热冲击循环测试：规定温度极值下的快速转换测试、温度变化速率验证、极限高低温停留时间测试。

2. 材料性能评估：塑料与高分子材料低温脆化、金属材料冷脆转变点观察、复合材料层间剥离强度测试。

3. 电气性能测试：低温启动与工作特性、温度循环后电气参数漂移、绝缘电阻与耐压性能变化。

4. 机械结构完整性：外壳与结构件开裂、变形或断裂检查、紧固件松脱评估、铰链或活动部件功能测试。

5. 焊接点可靠性：焊点微裂纹检测、焊锡晶须生长观察、引脚与焊盘结合力测试。

6. 涂层与镀层评估：油漆或涂层附着力下降、起泡剥落检查、电镀层开裂或腐蚀评估。

7. 密封性能测试：密封圈弹性失效、壳体密封性下降导致的泄漏、内部凝露观察。

8. 光学组件测试：镜片或透镜开裂、光学镀膜脱落、显示屏液晶材料响应异常。

9. 连接器与接口测试：接触电阻因材料收缩增大、插拔力变化、连接器塑胶壳体破裂。

10. 内部应力分析：不同材料热膨胀系数不匹配导致的应力、芯片封装内部热应力评估。

11. 功能与性能验证：温度冲击后的基本功能保持性、关键性能参数衰减程度、软件或固件运行稳定性。

12. 失效模式分析：确定由温度冲击引发的失效部位、分析失效机理、为设计改进提供依据。

检测范围

集成电路、半导体芯片、电阻器、电容器、电感器、印刷电路板、发光二极管、电源模块、传感器、继电器、开关、接插件、晶体振荡器、磁性元件、散热模块、封装基板、电子线束、移动终端、车载电子控制单元、工业控制器

检测设备

1. 两箱式高低温冲击试验箱：通过吊篮在高温箱和低温箱间快速移动样品，实现极速温度转换；具备独立的加热与制冷系统。

2. 三箱式高低温冲击试验箱：包含高温区、低温区和测试区，样品置于测试区，通过气流切换实现温度冲击；减少样品移动带来的机械应力。

3. 液槽式热冲击试验设备：使用高温液体和低温液体作为介质，实现极高的温度变化速率；常用于芯片级或小型元器件的极限测试。

4. 高精度温度记录仪：实时监测并记录测试过程中样品表面或内部关键点的温度曲线；配备多通道和热电偶传感器。

5. 显微观察系统：用于冲击测试后对样品进行微观检查，如金相显微镜、电子显微镜；可观察裂纹、分层等微观缺陷。

6. 电气性能测试平台：集成多种测量仪器，用于在测试过程中或测试后对样品的电气参数进行在线或离线测量。

7. 机械性能测试机：用于测试冲击前后材料或部件的力学性能变化，如拉伸强度、弯曲强度测试仪。

8. 振动测试系统：可与温度冲击试验结合，进行综合环境应力筛选；评估温度和机械应力耦合作用下的可靠性。

9. 密封性检漏仪：用于评估温度冲击后产品密封性能是否退化，如氦质谱检漏仪、压差式检漏仪。

10. 环境参数监控系统：持续监测试验箱内的温度、湿度等环境参数，确保测试条件符合预设规范并保持稳定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。