因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊接点缺陷检测：虚焊、冷焊、焊料球、焊料飞溅、焊料不足、焊料桥连、引脚抬起。

2.镀层与涂层质量评估：镀层厚度均匀性、孔隙率、腐蚀点、起泡、剥落、划伤、色差、异物附着。

3.基板与线路检查：线路断线、短路、缺口、毛刺、线宽线距测量、铜箔剥离、基板分层、白斑。

4.元器件本体缺陷检查：芯片表面裂纹、崩边、标记不清、引脚氧化、变形、共面性不良、封装体气泡。

5.清洁度与污染物分析：助焊剂残留、粉尘颗粒、纤维、油污、离子污染迹象、指纹。

6.胶粘与封装材料检查：胶水固化状态、溢胶、缺胶、气泡、封装材料裂纹、填充不完整。

7.机械损伤与应力痕迹：刮擦、压痕、裂纹扩展、应力发白、引脚疲劳迹象。

8.界面与结合部观察：不同材料结合界面的分离、腐蚀、扩散层形貌、金属间化合物形态。

9.微观结构观察：金属晶粒形貌、取向、材料相组成分布、热处理组织状态。

10.尺寸与形貌测量：微观特征尺寸测量、表面粗糙度评估、三维轮廓形貌分析、台阶高度测量。

11.失效点位定位与分析：电性失效点的物理定位、烧毁点形貌、熔融痕迹、迁移枝晶观察。

检测范围

集成电路芯片、片式电阻电容、晶体管、二极管、连接器、插头插座、印刷电路板、陶瓷基板、柔性电路板、焊锡球、焊膏印刷样品、引线框架、金属镀层试样、塑封封装体、导电胶点、热界面材料、锡须生长样品、腐蚀失效样品、激光打标部件、微型传感器

检测设备

1.立体显微镜：用于低倍率下的样品整体外观观察、缺陷快速定位和宏观尺寸测量，具备大景深和三维立体感。

2.金相显微镜：用于高倍率、高分辨率的表面微观形貌观察，通常配备明场、暗场、微分干涉对比等多种照明模式。

3.视频显微镜：将光学图像转换为数字信号，便于在显示屏上实时观察、记录、测量及多人共享分析结果。

4.扫描电子显微镜：利用电子束扫描成像，提供极高的景深和放大倍数，用于观察纳米级表面形貌及进行微区成分分析。

5.三维表面轮廓仪：通过白光干涉或共聚焦原理，对表面进行非接触扫描，获取表面三维形貌、粗糙度、台阶高度等定量数据。

6.红外热像显微镜：结合显微光学与红外热成像技术，用于观察微电子器件在工作状态下的温度分布与热点定位。

7.激光共聚焦扫描显微镜：利用空间针孔过滤掉焦平面以外的光线，能获得样品表面高分辨率的光学断层图像，并重建三维形貌。

8.超声波扫描显微镜：利用高频超声波穿透样品，检测材料内部如分层、空洞、裂纹等缺陷的无损检测设备。

9.X射线检测系统：利用X射线的穿透能力，对被测物体进行透视成像，用于检查封装内部结构、焊接点隐藏缺陷等。

10.光学轮廓测量仪：基于干涉测量技术，快速、精确地测量表面微观轮廓的高度、宽度、体积等二维和三维参数。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。