因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.化学成分分析：主要元素含量、杂质元素、氧含量、碳含量、氮含量、硅含量、铝含量、钙含量、镁含量等。

2.密度测定：体积密度、表观密度、相对密度、密度偏差、孔隙率、吸水率等。

3.显微结构分析：晶粒尺寸、晶界分布、孔隙形貌、相组成、裂纹评估、次级相分布等。

4.热膨胀系数测定：线膨胀系数、体积膨胀系数、热稳定性、温度循环性能、热应力评估等。

5.抗弯强度测试：三点弯曲强度、四点弯曲强度、断裂载荷、弹性模量、强度保留率等。

6.硬度检测：维氏硬度、洛氏硬度、显微硬度、压痕深度、硬度分布等。

7.断裂韧性评估：临界应力强度因子、裂纹扩展阻力、断裂能、韧性指数等。

8.介电性能测试：介电常数、介电损耗、击穿电压、绝缘电阻、频率特性等。

9.热导率测定：导热系数、热扩散率、比热容、热阻、温度依赖性等。

10.烧结收缩率分析：线性收缩率、体积收缩率、收缩均匀性、烧结曲线、尺寸变化等。

11.高温蠕变性能：蠕变速率、蠕变寿命、应力松弛、变形量、温度影响等。

12.热震抗力评估：热循环次数、临界温差、裂纹形成、性能衰减、水淬试验等。

13.相变分析：相变温度、相变焓、晶体结构转变、热分析曲线等。

14.表面粗糙度测定：平均粗糙度、峰值高度、轮廓偏差、表面形貌等。

15.抗氧化性能测试：氧化增重、氧化层厚度、元素扩散、高温氧化动力学等。

检测范围

1.氧化铝陶瓷：常见百分之九十九氧化铝、百分之九十五氧化铝等;用于耐磨部件、电子基板、高温炉具等;结构陶瓷、绝缘材料等用。

2.氧化锆陶瓷：部分稳定氧化锆、全稳定氧化锆等;具有高韧性和耐磨性;生物医学植入物、切削工具、传感器等用。

3.氮化硅陶瓷：反应烧结氮化硅、热压氮化硅等;用于高温结构件、轴承、涡轮部件等;航空航天、汽车工业等用。

4.碳化硅陶瓷：反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅等;耐高温、耐腐蚀;热交换器、耐火材料、半导体设备等用。

5.压电陶瓷：锆钛酸铅、钛酸钡等;用于传感器、换能器、超声设备等;电子元器件、医疗仪器等用。

6.生物陶瓷：羟基磷灰石、磷酸钙等;用于骨修复、牙科植入物等;生物相容性评估、医疗应用等用。

7.透明陶瓷：氧化钇、铝镁尖晶石等;用于光学窗口、激光介质等;透光率、散射评估等用。

8.多孔陶瓷：氧化铝多孔体、碳化硅多孔体等;用于过滤、催化载体等;孔隙结构、渗透性测定等用。

9.功能梯度陶瓷：组成梯度变化材料;用于热障涂层、复合材料等;应力分布、界面性能评估等用。

10.纳米结构陶瓷：纳米晶陶瓷、纳米复合陶瓷等;用于高性能器件、储能材料等;晶粒尺寸控制、性能优化等用。

11.电子陶瓷：钛酸锶钡、氧化锌等;用于电容器、压敏电阻等;电学性能、可靠性测试等用。

12.耐火陶瓷：莫来石、刚玉等;用于炉衬、高温容器等;抗热震、耐侵蚀性评估等用。

13.结构陶瓷部件：陶瓷轴承、密封环等;机械工程、化工设备等用;疲劳寿命、耐磨性测试等用。

14.复合陶瓷材料：陶瓷基复合材料、纤维增强陶瓷等;用于航空航天、国防等;界面结合、力学性能评估等用。

15.实验室研究样品：小尺寸陶瓷片、粉末压坯等;用于基础研究、工艺开发等;烧结行为、性能相关性分析等用。

检测标准

国际标准：

ISO 18754:2020、ASTM C20-00(2020)、ISO 14704:2016、ASTM C1161-18、ISO 17561:2022、ASTM E228-17、ISO 6872:2015、ASTM F2393-04(2021)、ISO 13356:2021、ASTM C1424-15、ISO 10635:2020、ASTM C773-88(2021)、ISO 20509:2019、ASTM E1461-13、ISO 18558:2016

国家标准：

GB/T 4740-2016、GB/T 1966-2015、GB/T 6569-2017、GB/T 30756-2014、GB/T 10700-2020、GB/T 16535-2018、GB/T 5593-2015、GB/T 30757-2014、GB/T 30758-2014、GB/T 30759-2014、GB/T 30760-2014、GB/T 30761-2014、GB/T 30762-2014、GB/T 30763-2014、GB/T 30764-2014

检测设备

1.X射线衍射仪：物相分析、晶体结构鉴定、晶格参数测定、相变研究等。

2.扫描电子显微镜：显微结构观察、表面形貌分析、元素分布映射、裂纹检测等。

3.热分析仪：差示扫描量热法、热重分析、热膨胀测定、相变温度测量等。

4.万能试验机：抗弯强度测试、压缩强度测定、拉伸性能评估、弹性模量计算等。

5.显微硬度计：维氏硬度测量、洛氏硬度测试、压痕分析、材料韧性评估等。

6.热导率测试仪：导热系数测定、热扩散率测量、比热容分析、温度依赖性评估等。

7.密度计：体积密度测定、表观密度计算、孔隙率分析、吸水率评估等。

8.热膨胀仪：线膨胀系数测量、体积膨胀分析、热应力计算、温度循环测试等。

9.电感耦合等离子体光谱仪：元素成分定性定量分析、痕量元素检测、杂质含量测定等。

10.表面粗糙度仪：平均粗糙度测定、轮廓偏差分析、表面形貌评估等。

11.高温蠕变试验机：蠕变速率测量、应力松弛测试、变形量记录、高温性能评估等。

12.热震试验装置：热循环测试、临界温差测定、裂纹形成观察、性能衰减分析等。

13.介电性能测试系统：介电常数测量、介电损耗分析、击穿电压测试、绝缘性能评估等。

14.氧化试验炉：氧化增重测定、氧化层厚度测量、高温氧化动力学分析等。

15.烧结炉：可控高温环境提供、烧结曲线设定、收缩率测定、工艺优化等。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。