因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

金相检验：

• 晶粒度评级：平均晶粒度等级G≥5级（参照ASTM E112）
• 夹杂物分析：A类夹杂物评级≤2.0级（参照ISO 4967）
• 晶界特征：晶界密度测量（单位/μm²）

• 拉伸试验：屈服强度≥355MPa、断后伸长率A%≥20%（参照GB/T 228.1）
• 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功KV2≥27J（参照ISO 148-1）

• 元素含量：碳元素偏差±0.05wt%、合金元素如铬含量≥18.0%（参照ASTM E415）
• 碳当量计算：CEV值≤0.45（参照ISO/TR 15608）

• 盐雾试验：耐腐蚀时间≥720h（参照ISO 9227）
• 应力腐蚀开裂：临界应力强度因子KISCC≥30MPa·m⁰·⁵（参照ASTM G168）

• 高周疲劳：疲劳极限σf≥250MPa（参照ISO 1099）
• 低周疲劳：循环次数Nf≥10000次（参照ASTM E606）

• 蠕变试验：蠕变速率≤10⁻⁷s⁻¹（参照ISO 204）
• 氧化抗力：重量损失≤2mg/cm²（参照ASTM G54）

• 热影响区韧性：冲击功下降率≤15%（参照ISO 15614）
• 焊接缺陷：裂纹长度≤0.5mm（参照EN ISO 5817）

• 涂层厚度：镀层厚度10-20μm（参照ISO 2178）
• 表面粗糙度：Ra值≤0.8μm（参照ISO 4287）

• 超声波探伤：缺陷尺寸≤2mm（参照ISO 5577）
• 磁粉检测：裂纹检出率≥95%（参照ASTM E709）

• 相组成：铁素体含量≥50%（参照ASTM E562）
• 晶粒取向：织构系数≤1.5（参照ISO 24173）

检测范围

1. 碳钢： 涵盖Q235至Q690牌号，重点检测晶粒度对屈服强度和韧性的影响，确保焊接接头性能

2. 不锈钢： 包括304、316等奥氏体钢，侧重耐腐蚀性能与晶粒度均匀性评估，防止应力腐蚀开裂

3. 铝合金： 如2024、7075系列，检测晶粒度对疲劳强度和成形性的影响，优化航空应用

4. 钛合金： 如Ti-6Al-4V，重点评估高温晶粒长大行为，确保航天部件可靠性

5. 高温合金： 如Inconel 718，检测晶粒度对蠕变抗力和氧化性能的影响，用于涡轮叶片

6. 铜合金： 如黄铜、青铜，侧重导电性与晶粒度关系，确保电子元件热稳定性

7. 镁合金： 如AZ91，检测晶粒度对耐蚀性和强度的影响，优化汽车轻量化部件

8. 工具钢： 如D2、H13，重点评估热处理后晶粒度均匀性，提高模具寿命

9. 铸造合金： 如灰铸铁、球墨铸铁，检测晶粒度对机械性能和缺陷敏感性的影响

10. 粉末冶金材料： 如铁基烧结件，侧重孔隙率与晶粒度交互作用，确保结构完整性

检测方法

国际标准：

• ASTM E112-13 金属平均晶粒度测定方法（使用比较法和截点法评级）
• ISO 643:2020 钢的显微晶粒度测定（采用线性截距法，与ASTM差异在于评级尺度）
• ASTM E3-11 金相试样制备指南（规定切割、镶嵌和抛光步骤）
• ISO 4967:2013 钢中非金属夹杂物含量的测定（使用标准图谱评级）

• GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法（基于比较法，与ASTM E112差异在于评级图片库）
• GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法（包含晶界染色技术，区别于ISO的抛光要求）
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验（规定应变速率，与ASTM E8差异在加载速度控制）
• GB/T 10128-2007 金属室温扭转试验方法（补充疲劳评估，与ISO标准在试样尺寸上有差异）

检测设备

1. 金相显微镜： Olympus BX53M型（放大倍数50-1000×，分辨率0.2μm）

2. 扫描电子显微镜： Zeiss EVO 18型（分辨率3.0nm，加速电压0.2-30kV）

3. 维氏硬度计： Wilson 432SVD型（载荷范围10-1000gf，精度±1%）

4. 电子万能试验机： Instron 5982型（载荷范围0.5-100kN，精度±0.5%）

5. 冲击试验机： Tinius Olsen 84型（冲击能量0-300J，温度范围-196°C至100°C）

6. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II型（检测限0.0001%，分析时间20s）

7. 盐雾试验箱： Q-FOG CCT1100型（温度范围15-60°C，盐雾浓度5%）

8. 疲劳试验机： MTS 810型（频率范围0.1-100Hz，载荷±250kN）

9. 高温蠕变试验机： SATEC Series IV型（温度范围20-1200°C，应变精度±0.5%）

10. 焊接模拟设备： Gleeble 3800型（加热速率1000°C/s，冷却速率可控）

11. 超声波探伤仪： Olympus EPOCH 650型（频率范围0.5-15MHz，分辨率0.1mm）

12. 图像分析软件： Clemex PE4.0型（晶粒度自动评级，误差±0.5级）

13. 切割机： Buehler IsoMet 5000型（切割速度0-300mm/min，冷却系统）

14. 抛光机： Struers Tegramin-30型（转速5-1500rpm，压力可调）

15. X射线衍射仪： Bruker D8 ADVANCE型（角度范围5-80°，精度±0.01°）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。