因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

形貌分析：

• 表面形貌：分辨率≤1.0nm，放大倍数100×-500,000×（参照ISO16700）
• 三维重构：Z轴精度±5.0nm，深度分辨率≤10nm
• 粗糙度测量：Ra值范围0.1nm-10μm

成分分析：

• 元素定量：EDS检测限≤0.1wt%，精度±0.5%
• 元素映射：空间分辨率≤50nm，元素识别范围B-U
• 相分布：成分偏差±0.3wt%（参照ASTME1508）

结构分析：

• 晶体取向：EBSD角分辨率≤0.5°，晶粒尺寸测量范围10nm-100μm
• 位错密度：计数精度±5%，参照ISO21466
• 相鉴别：晶格常数偏差±0.01nm

纳米尺度分析：

• 纳米粒子尺寸：粒径测量范围1nm-100nm，精度±1nm
• 纳米孔分布：孔径分辨率≤2nm，孔隙率计算误差±0.5%
• 界面特性：界面厚度≤5nm，结合强度评估

失效分析：

• 裂纹表征：裂纹长度≥100nm检测，扩展速率计算
• 腐蚀评估：腐蚀深度≤10nm，速率精度±0.1μm/h
• 疲劳损伤：循环次数关联微结构变化

生物样本分析：

• 细胞形貌：分辨率≤5nm，脱水样品处理
• 组织元素：轻元素（C,O,N）检测限≤1wt%
• 病毒颗粒：粒径≤20nm识别，浓度量化

半导体分析：

• 电路缺陷：线宽测量≤10nm，短路/断路检测
• 掺杂分布：掺杂浓度精度±0.01at%，深度剖面
• 界面扩散：扩散层厚度≤2nm，成分梯度

薄膜分析：

• 膜厚测量：厚度范围5nm-5μm，误差±0.5nm
• 附着强度：结合力≥10MPa，剥离测试
• 均匀性：厚度偏差±1%，表面覆盖率≥99%

聚合物分析：

• 分子排列：取向度测量，链间距≤1nm
• 添加剂分布：分散均匀性，浓度精度±0.2wt%
• 降解评估：分子链断裂点识别，降解速率

陶瓷分析：

• 晶界特性：晶界宽度≤2nm，成分偏析检测
• 孔隙分析：气孔率计算误差±0.3%，孔径分布
• 热损伤：相变温度关联微结构变化

检测范围

1.金属材料：包括钢铁、铝合金、钛合金等，重点检测晶粒度、夹杂物和腐蚀失效，支撑机械性能优化。

2.半导体器件：涵盖硅片、GaN芯片等，侧重纳米级缺陷、掺杂均匀性和电路完整性分析。

3.生物组织：涉及细胞、蛋白质等脱水样品，聚焦形貌变化、元素分布及病理机理研究。

4.纳米材料：如碳纳米管、量子点，重点评估粒径分布、表面形貌及聚集效应。

5.复合材料：包括碳纤维增强塑料等，检测界面结合、纤维取向及疲劳损伤。

6.陶瓷材料：如氧化铝、氮化硅，侧重晶界结构、孔隙率和热冲击失效。

7.聚合物产品：涵盖PE、PVC等塑料，重点分析分子排列、添加剂分散及老化降解。

8.电子元件：如PCB、电容器，检测焊点完整性、金属迁移及绝缘层缺陷。

9.地质样品：包括矿物、岩石，聚焦矿物相鉴别、元素赋存及成岩过程。

10.环境颗粒物：如PM2.5、微塑料，重点分析形貌特征、成分来源及毒性评估。

检测方法

国际标准：

• ISO16700:2019扫描电镜分辨率校准方法
• ASTME1508-20能量色散谱定量分析规程
• ASTME2090-19电子背散射衍射标准
• ISO21466:2018透射电镜晶体缺陷分析方法

国家标准：

• GB/T23414-2021扫描电镜显微分析通则
• GB/T14233-2021微束分析能谱定量方法
• GB/T34891-2023透射电镜样品制备规范
• GB/T33819-2021电子显微镜纳米尺度测量方法

（方法差异说明：国际标准如ISO16700强调分辨率校准流程，而GB/T23414-2021增加环境湿度控制要求；ASTME1508-20采用ZAF校正模型，GB/T14233-2021优先使用Phi-Rho-Z算法；EBSD分析中ASTME2090-19指定步长精度，GB标准未明确步长限制；样品制备GB/T34891-2023要求超薄切片≤100nm，ISO21466:2018允许≤200nm厚度；分辨率测量GB/T33819-2021规定最小像素尺寸，ISO标准则基于标样校准。）

检测设备

1.扫描电子显微镜：FEIVerios460L型（分辨率≤0.6nm，最大放大倍数1,000,000×）

2.透射电子显微镜：JEOLJEM-ARM300F型（点分辨率≤0.08nm，加速电压80-300kV）

3.能谱仪：OxfordX-Max80型（元素检测范围B-U，精度±0.1wt%）

4.电子背散射衍射系统：EDAVHikariXP型（角分辨率≤0.5°，扫描速度≥1000点/秒）

5.聚焦离子束系统：ZeissCrossbeam550型（离子束分辨率≤5nm，切割精度±2nm）

6.原位拉伸台：Kammrath&WeissST-1000型（载荷范围0-1000N，温度-150°C至350°C）

7.低温样品台：GatanAlto2500型（温度范围-180°C至300°C，稳定性±0.1°C）

8.环境扫描电镜：FEIQuanta650FEG型（压力范围1-4000Pa，湿度控制±1%）

9.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon型（横向分辨率≤0.2nm，力灵敏度≤10pN）

10.X射线光电子能谱仪：ThermoScientificK-Alpha型（能量分辨率≤0.5eV，深度剖析≤5nm）

11.激光共聚焦显微镜：OlympusLEXTOLS5000型（光学分辨率≤120nm，Z轴精度±1nm）

12.离子研磨仪：LeicaEMTIC3X型（研磨速率0.1-5μm/min，表面粗糙度≤2nm）

13.阴极发光系统：GatanMonoCL4型（光谱范围200-900nm，分辨率≤1nm）

14.超薄切片机：LeicaEMUC7型（切片厚度50-100nm，精度±5nm）

15.样品镀膜机：QuorumQ150TES型（镀层厚度1-10nm，均匀性±0.5nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。