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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
表面形貌分析:
1. 金属材料: 涵盖钢铁、铝合金等,重点检测热处理后晶粒长大及夹杂物分布
2. 陶瓷材料: 如氧化铝、碳化硅,侧重烧结缺陷及晶界结合强度分析
3. 聚合物材料: 包括聚乙烯、聚丙烯,关注表面形貌变化及添加剂分散均匀性
4. 半导体材料: 硅片、砷化镓等,重点检测晶格缺陷及掺杂浓度梯度
5. 生物材料: 骨组织、植入物,侧重表面生物膜形成及微孔结构观察
6. 纳米材料: 碳纳米管、石墨烯,核心检测粒径分布及层间结合状态
7. 复合材料: 纤维增强塑料等,聚焦界面结合强度及纤维取向分析
8. 涂层材料: 硬质涂层、防腐层,重点检测厚度均匀性及附着缺陷
9. 地质样品: 矿物岩石等,侧重微结构形貌及元素赋存状态
10. 电子元件: PCB、芯片,核心检测焊点完整性及金属迁移现象
国际标准:
1. 扫描电子显微镜: JEOL JSM-7800F(分辨率0.8nm,加速电压0.1-30kV)
2. 透射电子显微镜: FEI Tecnai F20(点分辨率0.19nm,放大倍数50-1000000x)
3. 能谱仪: OXFORD X-MaxN 80(元素范围Be-U,检测限0.1wt%)
4. 聚焦离子束显微镜: ZEISS Crossbeam 550(离子束分辨率5nm,加工精度±2nm)
5. 原子力显微镜: Bruker Dimension Icon(横向分辨率0.2nm,力敏感度10pN)
6. 环境扫描电镜: FEI Quanta 250 FEG(湿度控制范围10-90%RH,真空度10⁻³Pa)
7. 电子背散射衍射系统: EDAX Velocity(角度分辨率0.1°,扫描速度100点/秒)
8. X射线衍射仪: Rigaku SmartLab(角度精度0.0001°,2θ范围3-160°)
9. 激光共聚焦显微镜: Olympus LEXT OLS5000(纵向分辨率10nm,放大倍数100-14000x)
10. 紫外可见分光光度计: Shimadzu UV-2600(波长范围190-900nm,带宽0.1nm)
11. 离子研磨仪: Leica EM TIC 3X(研磨速率0.1-10μm/min,角度精度±1°)
12. 低温样品台: Gatan Alto 2500(温度范围-180至+300°C,稳定性±0.1°C)
13. 真空溅射镀膜机: Quorum Q150R ES(膜厚控制±2nm,材料Au/Pt)
14. 图像分析软件: ImageJ(像素精度0.1nm,支持3D重构)
15. 高分辨率摄像头: Gatan UltraScan 4000(分辨率4096x4096,帧率30fps)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。