因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

热循环参数：

• 温度范围：高温上限（+150°C）、低温下限（-40°C）（参照IEC 60068-2-14）
• 循环次数：1000 cycles（标准值）、5000 cycles（加速测试）
• 升温/降温速率：10°C/min（基本速率）、20°C/min（快速变化）

• 热膨胀系数：线性膨胀量（α≤10×10⁻⁶/K）、体积变化率（±0.5%）
• 应力松弛：残余应力衰减（≥30MPa，参照ASTM E328）
• 变形量：尺寸偏差（ΔL≤0.1mm）

• 电阻变化：阻值漂移（±5%，参照JEDEC JESD22-A104）
• 绝缘电阻：最小阻值（≥100MΩ）
• 电容稳定性：容值变化率（±2%）

• 裂纹生成：裂纹长度（≤0.05mm）、裂纹密度（单位面积计数）
• 界面分层：分层面积（≤1mm²）
• 疲劳寿命：失效循环次数（Nf≥10000 cycles）

• 湿度影响：相对湿度控制（30%RH至85%RH）
• 热冲击耐受：温度突变响应（Δt≤5s）
• 氧化腐蚀：表面氧化层厚度（≤10μm）

• CTE测量：平均膨胀系数（5-25×10⁻⁶/K）
• 各向异性：方向差异率（≤10%）
• 温度梯度影响：局部温差（ΔT≤10°C）

• 循环疲劳强度：应力幅值（σa≥50MPa）
• 寿命预测：威布尔分布参数（β≥2.0）
• 失效概率：累计失效率（≤1%）

• 热分布均匀性：区域温差（≤5°C）
• 热应力集中：应力峰值（≤100MPa）
• 冷却效率：降温时间（≤10min）

• 老化因子：加速系数（AF≥2.0）
• 等效寿命：模拟年限（≥10年）
• 退化速率：性能衰减斜率（≤0.01%/cycle）

• MTTF：平均失效时间（≥100000h）
• 失效分析：故障模式分类（FMEA类别）
• 性能保持率：功能衰减（≥95%）

检测范围

1. 电子元器件：集成电路、电阻电容等，重点检测焊点开裂、内部连接失效及电气参数漂移。

2. 汽车零部件：发动机传感器、密封件，侧重热疲劳裂纹、密封性能退化及温度冲击响应。

3. 航空航天结构：合金部件、复合材料，检测热膨胀失配、应力腐蚀及高温氧化。

4. 封装材料：芯片封装、PCB基板，关注界面分层、CTE匹配及机械强度衰减。

5. 金属焊接件：焊缝区域、接头，重点检测热循环裂纹、残余应力松弛及疲劳寿命。

6. 聚合物材料：塑料壳体、绝缘层，侧重变形量、老化脆化及绝缘性能变化。

7. 陶瓷元件：基板、传感器，检测热冲击断裂、微裂纹生成及尺寸稳定性。

8. 连接器组件：插头插座、端子，关注接触电阻漂移、机械松动及氧化腐蚀。

9. 涂层材料：防腐涂层、热障涂层，重点检测剥落、龟裂及附着力变化。

10. 光学器件：镜头、光纤，侧重热变形、光学性能漂移及密封失效。

检测方法

国际标准：

• IEC 60068-2-14 环境试验 - 温度变化试验
• JEDEC JESD22-A104 温度循环测试方法
• ASTM E2368 加速寿命试验标准
• ISO 16750-4 道路车辆环境试验

• GB/T 2423.22 电工电子产品环境试验 温度变化
• GB/T 10586 湿热试验箱技术条件
• GB/T 20123 金属材料疲劳试验方法
• GB/T 18488 电子设备环境试验方法

检测设备

1. 温度循环箱： ESPEC TSE-11A型（温度范围-70°C至180°C，精度±0.5°C）

2. 数据采集系统： Keysight 34972A型（采样率1MS/s，16通道）

3. 热像仪： FLIR T860型（分辨率640×480，测温范围-40°C至2000°C）

4. 万能试验机： INSTRON 5967型（载荷范围0.02kN-50kN，精度±0.5%）

5. 电阻测试仪： Keithley 2450型（测量范围0.1Ω至100MΩ，精度±0.1%）

6. 环境试验室： Weiss WK3-180型（湿度控制20%RH至98%RH，温度均匀度±1°C）

7. 光学显微镜： Olympus BX53M型（放大倍数50×-1000×，分辨率0.2μm）

8. 热膨胀仪： Netzsch DIL 402C型（CTE测量范围-150°C至1600°C，精度±0.1×10⁻⁶/K）

9. 冲击试验机： Zwick Roell HIT5.5P型（冲击能量0.5J-50J，精度±1%）

10. 光谱分析仪： Thermo Scientific ARL 3460型（元素检测限0.001%，波长范围165-800nm）

11. 疲劳试验系统： MTS 370型（频率范围0.01Hz-100Hz，载荷±100kN）

12. 温湿度记录仪： Rotronic HL-1D型（记录间隔1s，存储容量100000点）

13. 热应力分析仪： Dantec Dynamics Q-400型（应变测量精度±0.5με）

14. 电气参数测试仪： Agilent B1505A型（电压范围0V-3000V，电流范围1pA-100A）

15. 振动台： LDS V964型（频率范围5Hz-5000Hz，加速度10g）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。