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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
电力设备检测:
1.高压输变电设备:涵盖断路器/隔离开关/互感器,重点检测接触电阻异常温升及绝缘套管局部放电热效应
2.工业控制柜体:PLC模块/变频器/继电器阵列,侧重功率元件过热风险及散热通道阻塞诊断
3.建筑围护结构:混凝土外墙/LOW-E幕墙/屋面防水层,检测热工缺陷定位及气密性失效区域
4.新能源动力电池:锂离子电芯模组/PACK总成,监控热失控前兆及冷却系统效能评估
5.石化压力容器:反应釜/储罐/换热器,识别内衬损伤导致的局部温度异常及保温层失效
6.轨道交通设备:受电弓滑板/牵引变压器/轮毂轴承,监测摩擦过热及电气连接劣化
7.半导体封装器件:IGBT模块/MOSFET芯片,量化结温分布及散热基板热阻特性
8.医疗影像设备:CT球管/MRI超导磁体,监控冷却系统效能及电磁线圈过热风险
9.航空航天复合材料:CFRP层压板/蜂窝夹芯结构,检测分层/脱粘缺陷及雷击损伤区域
10.食品包装生产线:热封装置/灭菌隧道/冷冻传送带,验证温度工艺符合性及机械摩擦热点
国际标准:
1.制冷型热像仪:FLIRT1020(热灵敏度≤0.03℃,波长范围7.5-14μm)
2.非制冷微测热辐射计:Testo890(红外分辨率640×480,温差测量精度±1.5℃)
3.长波红外镜头:FLIRX8580SC(空间分辨率1.1mrad,测温范围-40℃~1500℃)
4.在线式热像系统:HikmicroE6系列(帧频50Hz,IP67防护等级)
5.红外热像分析软件:FLIRResearchStudioMAX(温度矩阵分析精度0.01℃)
6.便携式热像校准源:LandcalR1500T(黑体发射率≥0.95,温控稳定性±0.05℃)
7.多光谱热像仪:TelopsHyper-Cam(光谱分辨率0.25cm⁻¹,波段覆盖1.7-12μm)
8.无人机载热成像系统:DJIZenmuseH20T(三轴增稳精度±0.01°,测温距离1200m)
9.高速红外热像仪:XenicsGobi640(帧频500Hz,积分时间1μs-20ms)
10.显微红外热像系统:InfratechVarioCAMHDx(光学分辨率3μm,温漂≤0.5K/h)
11.防爆热成像仪:FLIRGF77(ATEXZone1认证,工作温度-15℃~50℃)
12.手持式热像仪:FlukeTiX580(可旋转镜头,热灵敏度≤0.03℃)
13.激光同步热像系统:CEDIPSilver480M(响应波段3.6-5.1μm,NETD<12mK)
14.宽动态热像仪:SeekThermalRevealPRO(动态范围122dB,温差范围-40℃~550℃)
15.紫外-红外双光谱仪:OFILSuperB(日盲紫外通道240-280nm,同步热成像定位)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。