因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
可焊性一般指焊接性,是指材料在规定的施焊条件下,焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。各种元器件可焊性测试报告找哪个检测机构比较好?中析检测机构,可为您提供半导体器件、机械零件、设备用连接器等各种可焊性测试服务。竭诚欢迎各界同仁前来洽谈合作。
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元器件、印制电路板、机械零件、焊料和助焊剂等的可焊接性能
可焊性的试验方法很多,根据试验进行方法的不同,可焊性试验可以分为模拟性的和实际焊接的两大类
·模拟性可焊性试验是对金属试样模仿焊接特点加热冷却,有时还施加一定的拉伸应力来观察金属的变化,评估焊缝和热影响区各部位金属在焊接时可能出现的问题;
·实际焊接的可焊性试验则是通过在一定条件下进行焊接的办法来观察可能出现的问题;
除了进行试验之外,还有从理论分析来评价可焊性的方法,如用母材化学成分来估计冷裂纹倾向以及需要的预热温度的碳当量法、冷裂纹敏感系数法等
1.对母材进行的试验
(1)母材化学成分分析。
(2)母材力学性能试验。除常规的拉伸、弯曲、冲击等力学性能试验外,有时根据产品特点还要做低温冲击、时效冲击、疲劳试验、蠕变试验等。
(3)母材断裂韧性试验。这是为了分析结构在使用时的脆断倾向所需要做的试验。
(4)母材的原材料缺陷检验。例如检验母材分层和硫化物夹杂等。
2.对焊接接头进行的试验
(1)焊缝金属化学成分分析。
(2)焊接接头的力学性能试验。这包括焊缝金属本身和焊接接头整体的力学性能试验,具体项目与母材力学性能试验相似。
(3)焊接接头断裂韧性试验。
(4)焊接接头的抗裂试验。这是可焊性试验项目中较重要的项目。抗裂试验可以用来确定母材及焊接材料的裂纹倾向,达到正确选择母材及焊接材料的目的。它可以用来选择正确的焊接方法和工艺措施。
(5)焊接接头的探伤及其它使用性能的试验。
IEC 60068-2-83-2011环境试验 第2-83部分:试验 试验 Tf:表面贴装器件(SMD)的电子元件使用焊膏润湿平衡方法的可焊性测试
SJ 3209-1989可焊性测试仪通用技术条件
SJ/T 10144-1991焊球法可焊性测试仪技术条件
SJ/T 10145-1991润湿秤量法可焊性测试仪技术条件
SJ/T 10146-1991焊槽法可焊性测试仪技术条件
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验
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