因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

化学成分检测：

• 杂质含量：铁含量（≤0.1ppm，参照GB/T12963-2015）、铝含量（≤0.05ppm）
• 主成分纯度：硅纯度（≥99.9999wt%，参照SEMIPV22）
• 合金元素分析：碳当量（CEV≤0.45，参照ISO/TR15608）

• 电阻率：多晶硅电阻率（0.1-10Ω·cm，参照SEMIMF723）
• 载流子浓度：载流子密度（≥5×10^{15}cm^{-3}）
• 光电转换效率：太阳能级多晶硅效率（≥18%，参照IEC61215）

• 拉伸试验：屈服强度（Rp0.2≥355MPa，参照GB/T228.1-2021）、抗拉强度（Rm≥500MPa）
• 硬度检测：维氏硬度（HV10≥200，参照ASTME384）
• 冲击试验：夏比V型缺口冲击功（KV2≥27J，参照ISO148-1）

• 表面粗糙度：Ra≤0.8μm（参照ISO4287）
• 裂纹评级：裂纹长度≤0.1mm（参照ASTME290）
• 涂层厚度：锌涂层≥5μm（参照GB/T4956）

• 厚度公差：板材厚度±0.05mm（参照GB/T709）
• 平整度：平面度≤0.1mm/m（参照ISO8512）
• 直径偏差：线材直径±0.01mm（参照ASTMB258）

• 热膨胀系数：CTE≤11×10^{-6}/K（参照ASTME228）
• 热导率：≥150W/m·K（参照ISO22007）
• 熔点偏差：熔点±5°C（参照GB/T1425）

• 盐雾试验：腐蚀速率≤0.1mm/year（参照ASTMB117）
• 应力腐蚀：裂纹扩展时间≥1000小时（参照GB/T4334）
• 氧化速率：氧化增重≤1mg/cm^2（参照ISO9223）

• 超声波探伤：缺陷尺寸≤0.5mm（参照GB/T11345）
• 射线检测：孔隙率≤0.5%（参照ASTME94）
• 磁粉检测：裂纹检测灵敏度0.01mm（参照ISO10893）

• 金属杂质图谱：铁分布不均度≤10%（参照SEMIMF1724）
• 非金属夹杂：氧化物评级≤B类2级（参照ASTME45）
• 气体含量：氧含量≤5ppm（参照GB/T11261）

• 晶粒度：晶粒尺寸≥ASTM6级（参照ASTME112）
• 相组成：β相含量≤5%（参照ISO643）
• 织构分析：织构强度≤1.5（参照GB/T13298）

检测范围

1.太阳能级多晶硅锭：侧重电阻率均匀性（±10%）及金属杂质（Fe/Al含量≤0.1ppm）检测。

2.金属结构钢材：涵盖Q235B至Q690D牌号，重点检测焊接区冲击韧性（KV2≥40J）及拉伸强度偏差。

3.光伏用多晶硅切片：检测表面粗糙度（Ra≤1.0μm）及载流子浓度均匀性（变异系数≤5%）。

4.不锈钢板材：包括304/316L系列，核心检测点盐雾腐蚀速率（≤0.05mm/year）及硬度一致性。

5.铝合金型材：如6061/7075合金，侧重尺寸精度（厚度公差±0.1mm）及热导率（≥200W/m·K）。

6.铜合金线材：涵盖黄铜/青铜，重点检测电阻率（≤0.017Ω·mm²/m）及表面裂纹评级。

7.钛合金航空部件：如Ti-6Al-4V，检测疲劳强度（≥500MPa）及氧含量（≤0.2wt%）。

8.锌合金压铸件：侧重涂层厚度（≥10μm）及孔隙率（≤0.3%）无损检测。

9.镍基高温合金：如Inconel718，核心检测热膨胀系数（CTE≤13×10^{-6}/K）及相组成稳定性。

10.半导体多晶硅晶圆：检测电阻率梯度（≤5%）及晶粒度（≥ASTM7级），确保集成电路应用。

检测方法

国际标准：

• ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验方法
• ISO148-1:2022金属夏比摆锤冲击试验方法
• SEMIMF1724-1109多晶硅杂质分析规程
• IEC61215-2:2021光伏组件性能测试方法
• ASTME45-18钢中夹杂物评定方法

• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
• GB/T12963-2015太阳能级多晶硅技术规范
• GB/T4334-2020不锈钢腐蚀试验方法
• GB/T11261-2006钢中氧含量测定方法
• GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

检测设备

1.直读光谱仪：OBLFQSN750-II（检测限0.0001%，波长范围120-800nm）

2.电子万能试验机：INSTRON5985型（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）

3.四探针电阻率仪：KEITHLEY2450（测量精度±0.1%，电流范围1nA-1A）

4.扫描电子显微镜：ZEISSEVO18（分辨率1nm，放大倍数10-100000×）

5.夏比冲击试验机：ZWICKRoellHIT50P（冲击能量范围0.5-750J，精度±1%）

6.硬度计：WILSONVH1150（维氏硬度测试载荷1-50kgf，精度±1%）

7.盐雾试验箱：Q-FOGCRH1100（温度范围室温至60°C，喷雾量1.0-2.0ml/80cm²/h）

8.超声波探伤仪：OLYMPUSEPOCH650（频率范围0.5-15MHz，灵敏度0.05mm）

9.热分析仪：NETZSCHSTA449F3（温度范围-150-1650°C，精度±0.1°C）

10.金相显微镜：LEICADM2700M（放大倍数50-1000×，图像分辨率5MP）

11.X射线衍射仪：BRUKERD8ADVANCE（角度范围0-160°，精度±0.0001°）

12.表面粗糙度仪：MITUTOYOSJ-410（测量范围±0.8mm，分辨率0.01μm）

13.气体分析仪：LECOONH836（检测限0.1ppm，分析时间≤120s）

14.激光扫描共焦显微镜：KEYENCEVK-X1000（Z轴分辨率0.1nm，扫描速度1000点/s）

15.热导率测试仪：HOTDISKTPS3500（测量范围0.005-1000W/m·K，精度±3%）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。