因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

1.焊缝外观检查：焊缝形状、表面平整度、咬边、未焊透、焊瘤、弧坑、飞溅物、裂纹、气孔、夹渣等缺陷评估。

2.拉伸强度测试：焊接接头抗拉强度、屈服强度、伸长率、断面收缩率、断裂位置、应力-应变曲线、弹性模量、塑性变形能力等。

3.弯曲试验：正弯、背弯、侧弯、弯曲角度、弯曲半径、裂纹扩展、韧性评估、变形能力、界面结合状态等。

4.冲击试验：夏比冲击功、冲击韧性、低温性能、断裂韧性、能量吸收、缺口敏感性、动态载荷响应等。

5.硬度测试：焊缝区、热影响区、母材的布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度、显微硬度、硬度分布、硬化趋势、软化现象等。

6.金相检验：焊缝组织、晶粒度、相组成、夹杂物、析出相、热影响区宽度、熔合线形态、微观缺陷、腐蚀敏感性等。

7.无损检测：射线检测、超声波检测、磁粉检测、渗透检测、涡流检测、声发射检测、缺陷定位、尺寸测量、评级标准等。

8.腐蚀试验：盐雾腐蚀、应力腐蚀、点蚀、晶间腐蚀、腐蚀速率、腐蚀产物、耐候性、环境适应性等。

9.疲劳试验：循环载荷、疲劳寿命、应力幅、频率、裂纹萌生、扩展速率、失效模式、耐久性评估等。

10.尺寸精度测量：焊缝宽度、高度、长度、角度、错边量、变形量、公差范围、几何一致性等。

11.化学成分分析：铝元素含量、合金元素、杂质元素、氧含量、氢含量、成分均匀性、偏析现象等。

12.热输入评估：焊接热循环、峰值温度、冷却速率、热影响区范围、热应力、变形控制等。

13.密封性测试：气压试验、水压试验、泄漏检测、密封性能、承压能力、完整性验证等。

14.微观结构分析：扫描电子显微镜观察、能谱分析、相变行为、晶界特性、缺陷成因等。

15.残余应力测定：X射线衍射法、钻孔法、应力分布、松弛效应、变形预测等。

检测范围

1.5系列铝合金焊接件：常见牌号5052、5083、5754等；具有良好耐腐蚀性和中等强度；船舶制造、压力容器、化工设备等应用；氩弧焊、熔化极气体保护焊等焊接方法。

2.6系列铝合金焊接件：常见牌号6061、6063、6082等；高强度与优良成形性；航空航天、汽车结构、建筑框架等应用；激光焊、电子束焊等工艺。

3.7系列铝合金焊接件：常见牌号7075、7050等；超高强度与热处理性能；军工装备、运动器材、高载荷结构等应用；摩擦焊、搅拌焊等连接技术。

4.铸铝焊接件：常见牌号ZL101、ZL104等；铸造缺陷修复与组件连接；发动机壳体、泵阀部件等应用；手工电弧焊、气体保护焊等。

5.薄板铝合金焊接件：厚度小于3毫米的板材；易变形与烧穿控制；电子外壳、装饰材料、散热器等应用；脉冲焊、冷金属过渡焊等。

6.厚板铝合金焊接件：厚度大于10毫米的板材；多层多道焊与热输入管理；桥梁、重型机械、储罐等应用；埋弧焊、电渣焊等。

7.管材铝合金焊接件：圆形、方形管状结构；环缝与纵缝焊接；管道系统、框架结构等应用；自动焊、机器人焊等。

8.异种铝合金焊接件：不同牌号或系列组合；界面相容性与性能匹配；复合结构、过渡接头等应用；钎焊、扩散焊等。

9.热处理态铝合金焊接件：退火、淬火、时效等状态；焊接热影响区性能变化；高强度部件、精密组件等应用。

10.低温应用铝合金焊接件：极寒环境服役；韧性保持与脆性转变；液化天然气设备、极地装备等应用。

11.高温应用铝合金焊接件：高温氧化与蠕变抵抗；热稳定性评估；发动机部件、热交换器等应用。

12.焊接修复件：缺陷补焊与再制造；原有结构影响评估；退役设备、古董修复等应用。

13.微型铝合金焊接件：尺寸在毫米级以下；精密控制与微观检测；医疗器械、传感器等应用。

14.多层结构铝合金焊接件：复合板与夹层设计；层间结合与应力分布；航空航天、船舶等应用。

15.动态载荷铝合金焊接件：振动与冲击环境；疲劳寿命预测；交通工具、机械臂等应用。

检测标准

国际标准：

ISO15614-1、ISO5817、ISO9606-1、ISO17637、ISO17638、ISO17639、ISO17640、ISO17641、ISO17642、ISO17643、ISO17644、ISO17645、ISO17646、ISO17647、ISO17648、ISO17649

国家标准：

GB/T19869.1、GB/T2651、GB/T2652、GB/T2653、GB/T2654、GB/T2655、GB/T3323、GB/T11345、GB/T12605、GB/T15822、GB/T18851、GB/T23907、GB/T23908、GB/T23909、GB/T23910

检测设备

1.万能材料试验机：进行拉伸、压缩、弯曲等力学性能测试；测量载荷、位移、变形等参数；评估焊接接头强度与韧性。

2.布氏硬度计：测定材料表面硬度；使用压头与载荷；适用于焊缝区与热影响区。

3.金相显微镜：观察微观组织结构；分析晶粒尺寸与缺陷；配备图像分析系统。

4.X射线探伤机：实施射线无损检测；识别内部缺陷如气孔与裂纹；需防护措施与图像处理。

5.超声波探伤仪：通过声波检测内部缺陷；高精度定位与尺寸测量；适用于复杂几何形状。

6.磁粉探伤设备：用于表面与近表面缺陷检测；施加磁场与磁粉；快速识别裂纹等。

7.渗透检测剂：进行液体渗透检测；显示表面开口缺陷；包括清洗与显像步骤。

8.冲击试验机：测量材料冲击韧性；夏比或伊佐德试验；评估低温性能。

9.腐蚀试验箱：模拟盐雾或其他腐蚀环境；测定耐腐蚀性能；记录质量变化与外观。

10.疲劳试验机：施加循环载荷；评估焊接接头寿命；监测裂纹萌生与扩展。

11.扫描电子显微镜：高倍率观察表面形貌；结合能谱分析成分；用于失效分析。

12.残余应力测量仪：使用X射线衍射或钻孔法；分析应力分布与大小；预测变形与失效。

13.热分析仪：进行差示扫描量热或热重分析；评估热性能与相变；用于工艺优化。

14.尺寸测量工具：包括卡尺、千分尺、三坐标测量机；确保几何精度与公差；记录数据与偏差。

15.光谱分析仪：用于化学成分快速分析；电感耦合等离子体或X射线荧光技术；测定元素含量。

16.焊接热循环记录仪：监测焊接过程温度变化；记录峰值与冷却速率；评估热输入影响。

17.密封性检测设备：进行气压或水压试验；检查泄漏点；用于压力容器与管道。

18.环境模拟箱：复制高温、低温或湿度条件；测试材料适应性；记录性能变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。