因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学性能：

• 静态剥离强度：峰值载荷（≥50N）、断裂能（J/m）
• 动态疲劳强度：循环次数（N≥5000次@15Hz）、载荷衰减率（参照IPC-9701）

• 结合强度：单位宽度剥离力（N/mm）、界面韧性（KIC）
• 失效模式：IMC层厚度（1-5μm）、断裂位置占比（%）

• 热循环后强度：残余强度保留率（≥85%）、CTE失配度（ppm/℃）
• 高温保持力：150℃下强度衰减率（≤10%/100h）

• IMC形貌：Cu6Sn5层连续性、孔洞密度（≤5个/μm²）
• 晶粒取向：β-Sn晶粒尺寸（10-50μm）、取向偏差角（°）

• 助焊剂残留：离子污染度（≤1.56μg/cm²NaCl当量）
• 迁移阻抗：电解腐蚀电流（≤0.1μA，按JISZ3197）

• 虚焊检出：临界剥离位移（≤0.2mm）、声发射信号特征值
• 冷焊识别：断裂面金属光泽度（≥90GU）

• 湿热老化：85℃/85%RH下强度衰减（参照JEDECJESD22-A101）
• 盐雾腐蚀：96h后界面氧化层厚度（≤200nm）

• 冲击剥离：50G冲击后强度保留率（≥80%）
• 振动疲劳：10-2000Hz扫描振动失效周期（参照MIL-STD-883）

• 焊料润湿力：接触角（θ≤35°）、铺展面积（≥80%）
• 基材附着力：铜箔剥离强度（≥1.0N/mm）

• 断口形貌：韧窝深度（0.1-3μm）、解理面比例（≤20%）
• 元素扩散：Cu/Sn界面浓度梯度（≤5at%/100nm）

检测范围

1.SMT焊点：0402至LGA封装焊点，重点检测焊盘剥离强度与焊料开裂倾向

2.BGA焊球：直径0.2-0.76mm锡球，监控球栅阵列界面断裂韧性

3.通孔插装焊点：引脚直径0.5-1.2mm，评估填充率与半月板强度

4.柔性电路焊点：FPC金手指焊区，检测聚酰亚胺基材结合力

5.功率器件焊片：DBC陶瓷基板铜层，监测大面积焊接界面空洞影响

6.芯片贴装焊料：DieAttach焊膏，验证硅片背面金属化层结合强度

7.镀通孔焊点：多层板PTH孔壁，检测铜层与FR4分层风险

8.压接连接点：免焊金属压接，评估接触界面微动磨损特性

9.导电胶接点：各向异性胶膜，监测固化后银颗粒导电网络完整性

10.锡须生长焊点：无铅焊料表面，检测晶须诱发剥离强度衰减

11.散热器焊接面：铜基板与铝鳍片，评估异种金属热应力失效

12.线缆端接焊点：镀锡铜线与端子，检测应力消除区疲劳寿命

检测方法

国际标准：

• IPC/JEDEC-9704板级互连剥离强度测试
• MIL-STD-883Method2011.7微电子器件键合强度
• JISZ3198-6无铅焊料试验方法-剥离强度
• ISO10354电子组装体机械试验

• GB/T2423.30电子电工产品环境试验-焊点剥离
• SJ/T11857表面组装焊点剥离试验方法
• GB/T5273电子设备用元器件焊接试验方法

检测设备

1.微力试验机：精密剥离测试仪（载荷分辨率0.001N，位移精度±0.1μm）

2.热机械耦合台：三轴环境试验箱（-70℃至+300℃，温变率15℃/min）

3.高速摄像机：百万帧频记录系统（分辨率1280×1024@500,000fps）

4.声发射传感器：宽频微裂纹探测器（频率范围50kHz-1MHz）

5.激光共聚焦显微镜：三维形貌重建系统（Z轴分辨率0.01μm）

6.X射线衍射仪：残余应力分析系统（ψ角扫描精度0.001°）

7.聚焦离子束电镜：截面制备与分析系统（束流1pA-50nA）

8.红外热像仪：断裂热图采集装置（热灵敏度0.03℃）

9.纳米压痕仪：界面硬度测试模组（载荷范围1μN-500mN）

10.振动控制台：三轴随机振动系统（频率范围5-3000Hz）

11.氦质谱检漏仪：微通道检测系统（检出限10⁻⁹Pa·m³/s）

12.同步热分析仪：焊接热特性测试系统（升温速率0.1-100K/min）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。