因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

金相组织检测：

• 晶粒度评级：评级号（参照ASTME112）、平均晶粒尺寸（μm）
• 相组成分析：铁素体比例（%）、奥氏体稳定性（ISO643）
• 显微组织演化：再结晶程度、相变动力学参数

• 气孔检测：最大直径（≤0.5mm，参照ISO5817）、分布密度
• 裂纹评估：长度百分比（GB/T6417.1）、裂纹尖端角度
• 夹渣定量：面积百分比（≤2%）、尺寸分布

• 维氏硬度：HV值（载荷10kgf）、硬度梯度图
• 显微硬度：焊缝中心硬度（HV0.1）、热影响区软化值
• 布氏硬度：HBW10/3000值（≥200HB）

• 合金元素含量：C含量偏差（±0.02wt%）、Mn当量计算
• 碳当量测定：CEV值（参照AWSD1.1）、P/S杂质限值
• 夹杂物分析：氧化物类型评级（ASTME45A法）

• 拉伸试验：屈服强度（≥355MPa）、抗拉强度（Rm）、断后伸长率（A%）
• 冲击韧性：夏比V型缺口冲击功（KV2/J，参照ISO148-1）
• 弯曲性能：弯曲角度（≥180°）、表面裂纹检查

• 晶间腐蚀试验：失重率（mg/dm²·day，参照GB/T4334）
• 应力腐蚀开裂：临界应力强度因子（KISCC）、裂纹扩展速率
• 点蚀电位测量：临界点蚀温度（CPT）差值

• 扫描电镜分析：表面形貌特征、断裂模式评级
• 元素分布测绘：EDS能谱图、元素偏析系数
• 三维重构：孔隙率计算、界面结合状态

• 回火脆化敏感性：冲击功衰减率（%）
• 时效硬度变化：HV值增量、相析出动力学
• 冷却速率效应：显微组织转变图谱

• 热输入影响：晶粒长大系数、HAZ宽度（mm）
• 熔深检测：焊缝熔合比、未熔合深度阈值
• 残余应力分析：表面应力分布云图

• 疲劳寿命评估：循环次数（Nf）、裂纹萌生位置
• 蠕变行为：稳态蠕变速率、断裂时间预测
• 环境耐久性：氧化增重率、氢脆敏感性指数

检测范围

1.低碳钢焊接接头：检测重点为热影响区晶粒粗化、软化现象及气孔缺陷控制

2.不锈钢焊接接头：关注敏化区碳化物析出、晶间腐蚀敏感性及相平衡分析

3.铝合金焊接接头：侧重气孔率定量、热裂纹预防及再结晶行为评估

4.钛合金焊接接头：重点检测α/β相比例、氧污染影响及疲劳裂纹扩展

5.镍基合金焊接接头：强调γ'相析出、热腐蚀性能及应力松弛特征

6.铜合金焊接接头：检测锌挥发缺陷、导电率变化及退火孪晶评级

7.高强度钢焊接接头：关注HAZ脆化、氢致裂纹敏感性及回火马氏体结构

8.低温钢焊接接头：侧重夏比冲击韧性、低温相变及NDT兼容性

9.耐磨堆焊层接头：检测碳化物分布、硬度梯度及剥离风险

10.异种金属焊接接头：重点分析界面扩散层、电化学腐蚀倾向及残余应力集中

检测方法

国际标准：

• ASTME112-13金属平均晶粒度测定方法（评级图版差异）
• ASTME45-18钢中夹杂物含量测定标准方法（试样制备要求不同）
• ISO643:2020钢的显微晶粒度评级（与ASTM评级系统兼容）
• ISO5817:2014焊接接头缺陷验收等级（尺寸测量阈值差异）
• ISO148-1:2022金属材料夏比摆锤冲击试验（试样缺口精度差异）
• ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验（载荷范围调整）

• GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法（晶粒度评级图谱差异）
• GB/T10561-2005钢中非金属夹杂物含量的测定标准评级图谱显微检验法（夹杂物分类体系差异）
• GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验（应变速率控制差异）
• GB/T4334-2020不锈钢腐蚀试验方法（溶液浓度差异）
• GB/T2653-2022焊接接头弯曲试验方法（弯曲压头半径差异）
• GB/T4160-2022钢的断裂韧度KIC试验方法（预制裂纹技术要求差异）

检测设备

1.金相显微镜：OlympusBX53M（放大倍数50-1000x，图像分辨率0.2μm）

2.扫描电子显微镜：HitachiSU3500（加速电压0.5-30kV，分辨率3.0nm）

3.显微硬度计：WilsonTukon2100B（载荷范围10-1000gf，精度±1%）

4.电子万能试验机：INSTRON5985（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）

5.冲击试验机：ZwickRoellHIT450P（能量范围0-450J，温度控制-196°C至+200°C）

6.直读光谱仪：OBLFQSN750-II（检测限0.0001%，氩气纯度≥99.999%）

7.腐蚀试验箱：Q-FOGCCT1100（温度范围-10°C至+60°C，湿度控制±2%）

8.三维表面轮廓仪：BrukerContourGT-K（垂直分辨率0.1nm，扫描范围100x100μm）

9.热处理炉：NaberthermL40/11（温度范围+50°C至+1100°C，控温精度±1°C）

10.残余应力分析仪：ProtoiXRD（X射线衍射法，应力范围±1000MPa）

11.疲劳试验机：MTSLandmark100（频率范围0-100Hz，载荷±50kN）

12.能谱分析仪：EDAXOctaneElite（元素检测范围Be-U，分辨率129eV）

13.光学轮廓仪：ZygoNewView9000（垂直分辨率0.1nm，视场范围10x10mm）

14.蠕变试验机：Instron8862（温度范围+20°C至+1200°C，载荷精度±0.1%）

15.焊接模拟器：Gleeble3800（加热速率1000°C/s，冷却速率模拟范围）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。