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电子封装用AB胶可靠性测试

原创版权 0 关键字:电子封装用AB胶可靠性测试,第三方检测机构,中析研究所 相关: 发布时间: 2025-09-01 11:10:16

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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

检测项目

力学性能检测:

  • 拉伸剪切强度:粘结强度≥20MPa、断裂伸长率≥5%(参照ASTMD1002)
  • 剥离强度:90°剥离力≥10N/mm(如:屈服强度≥15MPa)
  • 压缩性能:压缩模量≥1000MPa、压缩强度≥50MPa
热性能检测:
  • 玻璃化转变温度(Tg):DSC法测定Tg≥120°C
  • 热膨胀系数(CTE):α1≤20ppm/°C、α2≥50ppm/°C
  • 热导率:≥0.5W/m·K(参照ASTME1461)
电性能检测:
  • 体积电阻率:≥1×10^15Ω·cm
  • 介电常数:≤4.0(1MHz)
  • 介质损耗因数:≤0.02(1MHz)
环境可靠性检测:
  • 湿热老化:85°C/85%RH下1000小时,性能衰减≤10%
  • 温度循环:-55°C至125°C,1000次循环无开裂
  • 高压蒸煮:121°C/100%RH,96小时测试
化学性能检测:
  • 耐溶剂性:浸泡IPA24小时,重量变化≤1%
  • 离子纯度:Na+≤10ppm、Cl-≤5ppm
耐久性检测:
  • 疲劳测试:10^6次循环,应力振幅≥5MPa
  • 蠕变性能:1000小时载荷下,变形率≤0.1%
粘接性能检测:
  • 初粘力:滚球法初粘≥10#球
  • 持粘力:1000g载荷下滑移≤1mm
光学性能检测:
  • 透光率:≥90%(可见光波段)
  • 折射率:1.50±0.02
尺寸稳定性检测:
  • 收缩率:固化后线性收缩≤0.5%
  • 平整度:翘曲度≤0.1mm/m
老化性能检测:
  • UV老化:500小时QUV测试,黄变指数ΔYI≤2
  • 热氧老化:150°C下100小时,重量损失≤1%

检测范围

1.高温固化型AB胶:固化温度≥100°C,重点检测热稳定性和高温粘结强度,适用于功率器件封装

2.低温固化型AB胶:固化温度≤80°C,侧重低温粘结性能和固化速率,用于热敏感元件

3.高导热型AB胶:热导率≥1.5W/m·K,检测热管理性能和绝缘可靠性,用于LED和CPU封装

4.柔性AB胶:断裂伸长率≥50%,重点评估柔韧性和疲劳耐久性,适用于柔性电路

5.导电型AB胶:体积电阻率≤0.01Ω·cm,检测电导率和电磁屏蔽性能,用于接地和屏蔽应用

6.光学透明AB胶:透光率≥95%,侧重光学性能和UV稳定性,用于传感器和显示器封装

7.耐高温AB胶:长期使用温度≥200°C,检测热老化性能和高温机械强度,用于汽车电子

8.快速固化AB胶:固化时间≤5分钟,评估固化效率和初期粘结力,用于生产线快速组装

9.低应力AB胶:CTE匹配硅片,检测应力释放和翘曲控制,用于晶圆级封装

10.环保型AB胶:VOC含量≤50ppm,侧重化学安全性和环境兼容性,用于绿色电子产品

检测方法

国际标准:

  • ASTMD1002-10胶粘剂拉伸剪切强度测试方法
  • IPCTM-6502.4.8玻璃化转变温度测定
  • ISO6721-1:2019塑料动态机械性能测试
  • JEDECJESD22-A110高加速应力测试
  • IEC60112:2020固体绝缘材料耐电痕化测试
国家标准:
  • GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度测定
  • GB/T19466.2-2004塑料差示扫描量热法
  • GB/T1409-2006固体绝缘材料介电性能测试
  • GB/T2423.3-2016湿热试验方法
  • GB/T1733-1993漆膜耐水性测定
方法差异说明:ASTMD1002使用单搭接剪切试样,而GB/T7124采用类似但尺寸略有不同;ISO6721-1允许更宽的频率范围,而GB/T19466.2聚焦标准升温速率;JEDEC标准针对半导体封装,比GB/T2423.3的湿热条件更苛刻。

检测设备

1.万能材料试验机:INSTRON5960型(载荷范围0.01kN-50kN,精度±0.5%)

2.差示扫描量热仪:TAInstrumentsDSC250(温度范围-90°C至600°C,灵敏度0.2μW)

3.热机械分析仪:NETZSCHTMA402F3(位移分辨率0.125nm,温度范围-150°C至1000°C)

4.阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz至120MHz,基本精度0.65%)

5.环境试验箱:ESPECSH-642(温度范围-70°C至150°C,湿度范围10%至98%RH)

6.高加速寿命试验机:QualmarkOasis系列(温度变化速率≥60°C/min,振动频率5-5000Hz)

7.光谱椭偏仪:J.A.WoollamM-2000UI(波长范围193-1690nm,厚度测量精度±0.1nm)

8.离子色谱仪:ThermoScientificDionexICS-6000(检测限≤0.1ppb,流速范围0.1-5.0mL/min)

9.紫外可见分光光度计:ShimadzuUV-2600(波长范围190-1400nm,带宽0.1-5nm)

10.蠕变试验机:GotechGT-7015-A(载荷精度±0.1%,时间记录分辨率0.01s)

11.疲劳试验机:MTSLandmark系列(频率范围0.01-100Hz,动态载荷±25kN)

12.热导率测试仪:NetzschLFA467HyperFlash(温度范围-125°C至1100°C,测试时间<2s)

13.表面轮廓仪:BrukerDektakXT(垂直分辨率0.1nm,扫描长度150mm)

14.气相色谱质谱联用仪:Agilent8890-5977B(质量范围1.6-1050amu,扫描速率12500amu/s)

15.微欧姆计:Keithley6220(电流范围10pA至100mA,电阻测量精度±0.05%)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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