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因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
力学性能检测:
1.高温固化型AB胶:固化温度≥100°C,重点检测热稳定性和高温粘结强度,适用于功率器件封装
2.低温固化型AB胶:固化温度≤80°C,侧重低温粘结性能和固化速率,用于热敏感元件
3.高导热型AB胶:热导率≥1.5W/m·K,检测热管理性能和绝缘可靠性,用于LED和CPU封装
4.柔性AB胶:断裂伸长率≥50%,重点评估柔韧性和疲劳耐久性,适用于柔性电路
5.导电型AB胶:体积电阻率≤0.01Ω·cm,检测电导率和电磁屏蔽性能,用于接地和屏蔽应用
6.光学透明AB胶:透光率≥95%,侧重光学性能和UV稳定性,用于传感器和显示器封装
7.耐高温AB胶:长期使用温度≥200°C,检测热老化性能和高温机械强度,用于汽车电子
8.快速固化AB胶:固化时间≤5分钟,评估固化效率和初期粘结力,用于生产线快速组装
9.低应力AB胶:CTE匹配硅片,检测应力释放和翘曲控制,用于晶圆级封装
10.环保型AB胶:VOC含量≤50ppm,侧重化学安全性和环境兼容性,用于绿色电子产品
国际标准:
1.万能材料试验机:INSTRON5960型(载荷范围0.01kN-50kN,精度±0.5%)
2.差示扫描量热仪:TAInstrumentsDSC250(温度范围-90°C至600°C,灵敏度0.2μW)
3.热机械分析仪:NETZSCHTMA402F3(位移分辨率0.125nm,温度范围-150°C至1000°C)
4.阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz至120MHz,基本精度0.65%)
5.环境试验箱:ESPECSH-642(温度范围-70°C至150°C,湿度范围10%至98%RH)
6.高加速寿命试验机:QualmarkOasis系列(温度变化速率≥60°C/min,振动频率5-5000Hz)
7.光谱椭偏仪:J.A.WoollamM-2000UI(波长范围193-1690nm,厚度测量精度±0.1nm)
8.离子色谱仪:ThermoScientificDionexICS-6000(检测限≤0.1ppb,流速范围0.1-5.0mL/min)
9.紫外可见分光光度计:ShimadzuUV-2600(波长范围190-1400nm,带宽0.1-5nm)
10.蠕变试验机:GotechGT-7015-A(载荷精度±0.1%,时间记录分辨率0.01s)
11.疲劳试验机:MTSLandmark系列(频率范围0.01-100Hz,动态载荷±25kN)
12.热导率测试仪:NetzschLFA467HyperFlash(温度范围-125°C至1100°C,测试时间<2s)
13.表面轮廓仪:BrukerDektakXT(垂直分辨率0.1nm,扫描长度150mm)
14.气相色谱质谱联用仪:Agilent8890-5977B(质量范围1.6-1050amu,扫描速率12500amu/s)
15.微欧姆计:Keithley6220(电流范围10pA至100mA,电阻测量精度±0.05%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。